金相镶嵌通常是指使用热固性树脂包裹金属样品,在经过一定温度和压力的作用后,冷却成型的过程,也叫热镶嵌,这种加温成型的设备叫做金相镶嵌机或者金相热镶样机。金相热镶嵌机分为手动简易型,镶嵌过程的控制是电控加温,手动加压,空气自然冷却,特点是结构简单,操作容易,不足是效率偏低;自动高效型,镶嵌过程是全自动控制,智能温控加温,气压或液压动态自控加压,智能节水式冷却控制,制样效率高,质量好。赋耘检测技术(上海)有限公司提供的配套常用热镶嵌应用指南:当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状,以及短进程时间,热镶嵌将是理想方案。热镶嵌是利用一定的压力,将试样与合适的镶嵌树脂放置在镶样简中,然后加压成型。热镶嵌材料FHM1黑色红色绿色日常制样使用磨去速度快。FHM2黑色导电样品磨去速度中。FHM3黑色保边型,和样品结合紧密,样品边续不倒边磨去速度慢。FHM5透明对检查部位、尺寸,层深等有要求的样品透明,磨去速度快FHM6白色日常制样使用磨去速度快FHM7透明镶嵌料可落解除去。样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品,可溶解,透明。 赋耘检测技术(上海)有限公司冷镶嵌树脂高透明,无气泡!上海热镶嵌树脂怎么选择
[特性]导电,适用于电镜扫描,固化时间短提示:接触面需在事先稍作打磨以增加导电性树脂的使用说明务必将多组分树脂调和均匀—**的包埋效果源自正确的调和方式。调和时不能有击打动作,因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中,以致在*终聚合时形成气泡。按需要可对调和比稍作调整,不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。调和时粉和液的量越大,聚合时产生的热量亦越高。在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时,建议分多层依次操作(使每层都充分冷却是至关重要的),因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。温度较高时,聚合过程加快,反之则延缓。试样必须保持干净,无油脂污染,沾污的试样将会在包埋时出现问题。务必尽可能的使试样完全被包埋树脂所覆盖,以使试样在制备时被充分固定。当试样无平整的底面时,建议先往包埋圈内注入少许Technovit,然后放入试样,再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡,则需花费大量时间进行制备,甚至因此而全功尽弃。使用多组分树脂灌注试样时,在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。 上海赋耘镶嵌树脂大概多少钱不锈钢镶嵌用样品夹,不锈钢制,通过两个紧密接触的圆夹住薄样品,适用于镶嵌时,将薄样垂直立起观察剖面!
赋耘检测技术(上海)有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有:电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品,常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2,厂家直销,电子行业用的非常,包装:(小包装)750克粉末+500ml液体(大包装)1000克粉末+800ml液体优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。
具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料,以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂,在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注,完成固化后脱模成型,所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中,镶嵌这一环节是对不规则,试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍,冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;由两组份组成:树脂和固化剂,均呈液态;该材料重要的特点是:粘度低,具有的流动性,从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它适用于电子行业及空隙样品等。 模具直径大小都有圆形20mm , 25mm,30mm,32mm,40mm,50mm ,方形55*20mm,70*40mm,100*50mm!
赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类:一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。 样品夹塑料制,Ω型,三杆支撑(白色 ,透明,黑色)适用于镶嵌时,将薄样垂直立起观察剖面!广东金相制样镶嵌树脂厂家直销
赋耘检测技术(上海)有限公司导电热镶嵌料可用于电镜,电解抛光腐蚀!上海热镶嵌树脂怎么选择
赋耘检测技术(上海)有限公司提供全自动真空冷镶嵌机,采用PLC控制、度真空室和内置真空泵,一键完成多次抽真空、保持真空、放气等整个镶嵌过程。样品镶嵌,通过排除样品和冷镶嵌料料中的空气,液态镶嵌料填充试样内的空隙,消除试样和镶嵌料的间隙,从而实现试样和镶嵌料的紧密结合。样品在研磨和抛光过程中也得到良好保护和支撑。1.高真空:(-60KPa)2.一键完成多次抽真空、保持真空、放气循环等整个镶嵌过程;3.真空度、保持真空时间、放气、及循环次数、镶嵌完成提醒等工艺参数均可设定;,按材料和样品的不同进行设置,密码保护,方便调用;5.快速达到设定的高真空。6.大容积、透明真空室;7.内置真空泵,低噪音,无油、无污染、无需维护8.被镶嵌样品和液态镶嵌料均可预先被抽真空;9.利用真空容器内的旋转杯架,多个试样可在真空中一次性浇入到模具中,进行真空镶嵌;10.放气阀,可实施多次循环抽气、放气镶嵌工艺。配套使用的冷镶嵌王FCM2,厂家直销,电子行业用的非常,包装:(小包装)750克粉末+500ml液体(大包装)1000克粉末+800ml液体附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系,透明。固化时间:25℃25分钟属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。 上海热镶嵌树脂怎么选择
赋耘检测技术(上海)有限公司提供的快速环氧王FCM3是切片分析中是镶嵌重要一个镶嵌料的产品,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂,收缩小,...