上海酸铜整平剂配方

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 整平剂-日本进口PAS-A-5光亮剂-整平剂 望界！上海酸铜整平剂配方

酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好，镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号，可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方： ·CuSO4·5H2O:50～100克/升 ·H2SO4 :100～200克/升 ·氯离子: 0.01～0.04克/升 ·光亮剂载体：聚乙二醇（PEG）: 200～500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂：PAS系列: 0.05～0.15毫克/升 ·电流密度：2～4A/dm2 ·温度：25℃ ·PH值：6以下上海酸铜整平剂配方提供上海酸铜中间体DANFLAT-LP系列-望界供。

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 ，DANFLAT LP-5 ，DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤上海望界代理进口酸铜整平剂系列！

酸铜光亮的原理：基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，***麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤电镀中的整平光亮剂PAS系列-望界供。上海酸铜整平剂配方

提供上海酸铜整平剂-DANFLAT-LP系列-望界供。上海酸铜整平剂配方

化学名：聚二硫二丙烷磺酸钠

分子量：354.37

SPS为酸性镀铜的顶层光亮剂。

SPS作为顶层光亮剂应用于装饰性电镀和电子电镀中。

SPS可与聚乙烯醇、非离子表面活性剂、胺类聚合物和其它含硫化合物一起结合使用。它也可以同染剂一起使用。

添加了SPS的铜镀层十分光亮，且延展性好。

*NEWPOL 50HB-400, PAS-A-5, SPS一起配合使用，在电子镀铜中获得优异效果。 上海酸铜整平剂配方