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不需要除金”的依据是什么？手工焊接是二次焊接吗？手工焊接可以避免金脆化吗？但手工焊接不属于动态焊料波，因此需要对镀金引线预先除金。根据IPC-STD-001F-2014第：执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。金脆化是一种无法目测的异常。当分析确定所发现的状况为金脆时，金脆应当被视为缺陷，参见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册。除上述情况，遇到下述情况应当进行除金处理：通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引线，无论金层有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012变成：“当元器件引脚或引出端是镀金时，其金的镀层小于μm的，采用手工焊接时，不需要除金”了呢？2）“当元器件引脚处的金含量小于3%时，不需要引脚除金”。（1）“元器件引脚处的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“为符合为了使焊料在金镀层上脆裂**小，任何焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的（即质量的3%）”。（2）这个数据是由元器件的生产厂商提供还是由元器件的使用方检测？（3）元器件引脚处的金含量小于3%如何控制？是不是首先要对每一个元器件引脚镀金层的金含量进行定量分析，然后对每一个被焊端子焊料量进行定量分析。印刷速度过快或过慢：印刷速度也会影响锡膏的涂布效果。广东加工搪锡机工厂直销

美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层，同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备，集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统，可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺，，无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统，用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理，以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1）主要功能（1）修复被氧化引脚：去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪锡。（2）引脚去金：将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通过“溶解”的方式，去除元件引脚中的金成份。（3）减少锡须现象：用熔化合金替代镀锡。（4）将RoHS（无铅元件）转为Sn/Pb（有铅元件）。（5）将Sn/Pb（有铅元件）转为RoHS（无铅元件）。（6）提高器件的可焊性：搪锡之后的器件满足IPC/EIAJ-STD-001（IPC电气与电子组装件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美国电子工业标准-使用搪锡替代电子元件电镀的要求）规范的要求。。江苏智能搪锡机参考价格自动对料盘中的器件进行取放：全自动除金搪锡机会自动对料盘中的器件进行取放。

中心接触件）镀金规定GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》规定：连接器中心接触件应在**薄为μm的镀镍底层上镀金，镀金厚度**薄为μm。QJ3136-2001《射频同轴电缆组件的制备、装配和安装》对射频电连接器焊杯“除金”处理作了这样的规定：“要除去所有焊接连接部位表面上的金镀层。中心触点除金层和预镀锡可以通过锡锅搪锡或用电烙铁溶化一段Sn6**b37的焊丝，用焊料熔解金层，然后，再用吸锡绳将焊锡洗去”。4.低频（多芯）电连接器焊杯除金工艺1）电连接器镀金焊杯表面镀层分析接触偶镀层分为镀金层和普通金属镀层。金镀层通常是在Ni表面的镀层。接触偶镀层也有在与导线的焊接连接部分上用金镀层，但镀层厚度不同。由于镀金接触件具有**的耐蚀、耐磨性能和低的接触电阻，镀金层对氧几乎不吸附。电连接器接触件表面镀金是防止腐蚀导致接触电阻升高的重要保证。故镀金接触件***应用于可靠性要求高的电连接器。Ni底层厚度及金镀层厚度因电连接器使用场合的不同会有较大的差别：有的电连接器接触偶金镀层厚度在μm至μm之间，而其Ni底层厚度一般在μm至μm之间；有的电连接器接触偶镀金层厚度在；而有的电连接器接触偶金镀层厚度为3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。

图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。缺点是不易掌握，容易桥接，如图15所示。图16是搪锡后贴片机的识别情况。2.无引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺对于航空航天**等对环境条件要求比较苛刻且可靠性要求较高的产品来说，若焊接前无引线镀金表面贴装器件（例如LCCC、PQFN等封装器件）不进行搪锡处理，器件引线和Sn-Pb焊料之间有不同程度的金层堆积现象，使得器件和焊料之间容易产生金脆现象，器件和焊料之间的机械强度**降低，产品很难经受上百次的温度循环试验，可靠性**降低。所以高可靠产品中的无引线镀金表面贴装器件必须经过有效、可靠的搪锡处理；若金层厚度大于μm，还需进行二次搪锡，以达到完全除金的目的，满足产品可靠性方面的要求。对于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊台进行二次去金搪锡工艺；对于LCCC城堡形器件需要用预热台或锡锅对镀金焊端进行二次去金搪锡处理。在分别对QFN器件中心的镀金接地焊端和LCCC城堡形器件的镀金焊端进行二次去金处理后，才允许进行焊接。3.射频电连接器焊杯除金工艺1）射频电连接器焊杯。全自动搪锡机适用于各种类型的金属表面搪锡作业，应用领域如电子元器件、汽车零部件等。

所述固定板52下方固定设有轴承座537，所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中，且两端面设有下同步带轮538，并通过下连接压板547固定，所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上，所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62，所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时，首先将工件9装入工装32中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置2开始运作，顶升气缸21中的活塞杆与推动固定装置3向上移动，从而使得工件9向上移动，顶升气缸21到位后停止移动，随后，夹持气缸551控制夹爪552将工件牢牢夹住，随后滑动气缸56开始运作，此时，滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位，从而将工件从工装32中拉出，随后，旋转气缸540会带动齿条542滑动，齿条542在滑动时会带动齿轮535旋转，从而带动上转轴532运动，由于上同步带轮536与下同步带轮538通过同步带539连接，因此此时下转轴533也会随之旋转，并带动夹持机构54翻转。热辐射原理在多个领域都有广泛的应用，对于提高能源利用效率、优化产品设计;北京库存搪锡机种类

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断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征，严重影响产品质量，甚至失去市场。而对于航天***电子产品，如果产生金脆化，则可能导致弹毁人亡、星毁人亡、机毁人亡的严重后果！本文是整个镀金元器件引线/焊端和镀金的PCB焊盘“除金”工艺的一个部分，是笔者历时五、六年与航天五院总工艺师范燕平、航天九院539厂总工艺师李其隆、中兴通信樊融融教授以及其他工艺人员共同研究的成果。例如元器件中的电连接器的焊杯，QFN的接地面，有铅元器件引线/焊端的Ni-Au镀层，无铅元器件引线/焊端的Ni-Pd-Au镀层；这些元器件引线/焊端镀金层中的含金量如果超过3%又不除金会怎么样？关于金脆的问题，贝尔研究所的弗·高尔顿·福克勒和马尔丁-欧兰德公司的杰·德·凯列尔等的研究报告中都有详细的分析。一般情况下，焊接的时间短，几秒内即可完成，所以金不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层。如果焊料中的金含量超过3%，焊出来的焊点就会变脆，机械强度下降。国内外航天**系统对于元器件镀金引脚“除金””是做的**好的，我们从表1中也可以看出，作为民用电子产品需要遵守的通用标准，IPC也同样有除金要求。广东加工搪锡机工厂直销