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产品情报微粒子塑料芯金属涂层颗粒【MicropearlAU】在拥有均一分布粒径的微粒子的基础上，镀一层金属层，可以控制粒子的硬度和反弹力。产品情报微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相较于SP系列的微粒子，EX系列的粒径分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐电压性，耐热性以及耐腐蚀性。产品情报微粒子硬塑料材质均一树脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料颗粒在压力下具有良好的尺寸稳定性，与无机颗粒相比，对基材的损害较小，并能防止在树脂中沉淀。产品情报微粒子低复原率柔软均一树脂粒子【MicropearlEZ】由于该产品相对柔软，可以吸收周围的噪音震动，减少对基板的损害。由于其良好的耐候性，积水胶带在恶劣环境下依然能保持出色的粘接效果。福州5760e积水胶带联系方式

LCD部件固定用胶带积水#550R6BW/积水#550P8BW是固定背光源模组和LCD模组而开发的双面胶带采用特殊黑白3800系列LCD部件固定用双面胶带积水3800BWC，积水3805BWC积水3806BWC耐反制力3800BWH积水3803BWH积水3804BWH积水3805BWH积水3806BWH积水3808BWH积水3810BWH积水3812BWH积水3815BWH片面积水3800BWS积水3805BWS积水3809BWS再使用3800BWAP积水3800BWSH积水3805BWSH积水3806BWAP积水3808BWAP遮光应力缓和3800BC积水3805BC积水3806BC积水3808BC耐反制力积水3800BH积水3800BHB积水3802BH积水3803BH积水3804BH积水3805BH积水3805BHB积水3806BH积水3806BHB积水3808BH积水3808BHB积水3810BH积水3812BH积水3815BH积水3820BH窄边框用3800BZ积水3802BZ积水3803BZ片面3800BS积水3801BXS积水3803BS积水3805BS积水3808BS积水3810BS再使用积水3800BAP积水3800BSH积水3805BAP积水3805BSH积水3806BAP积水3806BSH积水3808BAP积水3808BSH各种粘接用途透明应力缓和积水3800积水3803积水3805耐反制力积水3800H积水3803H积水3805H积水3808H积水3810H积水3812H积水3815H积水3820H再使用积水3800AP积水3805AP极薄积水3800X3801X反射耐反制3800WH积水3803WH积水3805WH积水3806WH积水3808WH积水3810WH。嘉兴防水积水胶带联系方式日本进口，SEKISUI积水单面胶带：252、835、830、738、730、733、781、600、600V、500、504NS…等。

可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）

平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui积水胶带，5260NSB型号齐全！

    +双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体。 DIC 8840ER可粘贴各种金属和塑胶材料，特别适合难粘贴的材料橡胶类，PE.PP部件材料粘贴固定。福州5760e积水胶带联系方式

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