本实用新型涉及机柜装置，特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。浸没液冷机柜连接件。湖北浸没式液冷机柜连接件
为了更加清楚的了解本发明实施例提供的冷却装置以及单相浸没式液冷机柜的结构以及工作原理，现结合附图进行详细的描述。一并参考图1、图2，电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端。前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。连云港数据中心液冷机柜哪家好用智能液冷机柜哪家好用。
有助于提高散热能力。附图说明图1为本发明的主视结构示意图的省略画法；图2为图1所示本发明的左视结构示意图；图3为沿图1中a-a方向的剖视结构示意图；图4为沿图1中b-b方向的剖视结构示意图；图5为本发明的一种实施方式的主视结构示意图的省略画法；图6为本发明的另一种实施方式的主视结构示意图的省略画法；图7为本发明的还一种实施方式的主视结构示意图的省略画法；图8为本发明安装在服务器机柜中时的一种实施方式的立**置关系示意图；图9为本发明的工作原理框图。图中：1、基板；2、过渡管；3、进水管；4、出水管；11、翅片；12、延伸板；41、金属环；100、服务器机柜；101、服务器单元。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例**是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一：请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通。
其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；服务器机柜100中安装有多个竖直摆放的服务器单元101，每两个服务器单元101之间安装有一个上述密封水冷系统，且基板1两个面积**大的侧面分别贴在相邻的服务器单元101的一侧，为增加导热性能，可通过涂抹导热硅脂粘在服务器单元101上。进一步，进水管3的内径d＝2厘米，此时其截面积s＝π平方厘米，基板1内的中空部分的宽度约15厘米，厚度约2毫米，截面积等于s。进一步，本实施例中也可使用实施例一中的水箱和水泵的结构，上述多个密封水冷系统的各进水管3可通过多通连至同一个水泵来提供水流，也可单独设置，或者每2-3个进水管3共用一个水泵，各个出水管4将水流分别引回至水箱中。在该实施例中，服务器单元101为模块式的整体结构，若使用于非模块式结构时，例如水平设置的cpu，则也可将基板1贴于cpu上，实现与上述相同的作用。工作原理与实施例一相同，不再赘述。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节。全浸没式液冷机柜定制价格。
特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。数据中心液冷机柜优势有哪些。深圳显卡液冷机柜厂家
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下面结合附图对本发明作进一步详细地描述，显然，所描述的实施例**是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种用于冷却电子信息设备的冷却装置，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件，将冷却液通入电子信息设备内部以冷却次要发热元件，从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却，提高了散热效果。具体的，电子信息设备内包含有主要发热元件以及次要发热元件，且电子信息设备浸没在柜体内的冷却液中；冷却装置包括：散热器，用于贴设在主要发热元件表面，并设有冷却液流道；容器，容纳有与散热器连通的导流管路、设置在导流管路上的循环泵；容器上设有***开口与第二开口。且该容器通过***开口与电子信息设备的内部空间连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备的柜体连通；其中：容器设置在电子信息设备的进液端，且散热器的进液口与导流管路连通，散热器的出液口与电子信息设备的内部空间连通；或者，容器设置在电子信息设备的出液端，且散热器的进液口与电子信息设备的内部空间连通。湖北浸没式液冷机柜连接件
