Nanoscribe基本参数
  • 品牌
  • Nanoscribe
  • 型号
  • 齐全
  • 产地
  • 德国
Nanoscribe企业商机

3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案,可以实现具有特定光子,机械,生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手,由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具,在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说,在纳米级、微米级以及中尺度结构上,可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。 使用Nanoscribe的3D打印系统,德国科学家们一起研发了由管道相连接的多组柱状体3D复杂微结构支架。四川双光子聚合Nanoscribe微流道

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   对于光纤上打印的SERS探针,研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先,他们设计了一个定制的光纤支架,可以在光纤的切面上打印。然后,打印的物体必须与光纤的重点部分完全对齐,以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战,特别是对于像单体阵列这样的丝状结构,是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展,例如光纤SERS探头,Nanoscribe近期推出了新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正,新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案,并为进一步改进和新的创新奠定了基础。


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因Nanoscribe公司的加入使得CELLINK 集团成为世界上头一家拥有双光子聚合 (2PP) 增材制造能力的生物科技公司。 Nanoscribe公司 的 2PP 技术能够在亚细胞尺度上对血管微环境进行生物打印,适用于细胞研究和芯片实验室应用。该技术未来也将助力集团的相关产品线开发,用于制造植入体、微针、微孔膜和组学应用耗材等。 CELLINK集团的前列宏观结构生物打印技术与 Nanoscribe 公司的微观结构生物打印技术相结合做到了强强联手的协作效应,可以实现更逼真的组织结构,例如血管化和细胞支持体等。 2PP 技术将实现CELLINK集团所有三个业务的跨领域应用,并增强集团的耗材产品开发和供应。 “借助 Nanoscribe 特别先进的 2PP 技术,我们可以实现扩大补充我们的产品组合,为我们的客户提供更加广的产品。   

Nanoscribe双光子灰度光刻系统Quantum X ,Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X,适用于制造微光学衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球头一次创建工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X,适用于制造微光学衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术,斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上,构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头 Nanoscribe的3D打印设备可以制造出针对生物医学领域不同应用的复杂3D设计。

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Nanoscribe双光子光刻技术实现在光子芯表面进行打印 。光子芯片上的光学元件的精确对准,例如作为光子封装的光学互连,是通过共聚焦单元提供的高分辨率3D拓扑映射实现的。在nanoPrintX软件中,您可以将芯片布局和对准标记添加到打印作业中,打印系统会检测标记并将其与打印作业进行匹配,以确定光子芯片波导的确切位置和方向。这确保了基于原理的2PP微纳加工系统能实现微光学元件和光学互连具有比较好的光学性能的同时拥有**小耦合损耗,通过自由空间微光学耦合(FSMOC)实现高效的光耦合,成为光子封装的强大解决方案。Nanoscribe IP 系列光刻胶系列是用于高分辨率微纳加工的聚合物打印材料。重庆2GLNanoscribePPGT

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多年来,Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色,并且参与了很多3D打印的项目,包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今,Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年,名为Miliquant,由德国联邦教育和研究部(简称BMBF)提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件,将用于量子技术创新,并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验,开发工业传感器和成像系统,这就需要复杂的研发工作,还需要开发可靠的组件,以及组装和制造的新方法。


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