3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案，可以实现具有特定光子，机械，生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具，在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说，在纳米级、微米级以及中尺度结构上，可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。
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NanoscribePhotonicProfessionalGT2使用双光子聚合(2PP)来产生几乎任何3D形状：晶格、木堆型结构、自由设计的图案、顺滑的轮廓、锐利的边缘、表面的和内置倒扣以及桥接结构。PhotonicProfessionalGT2结合了设计的灵活性和操控的简洁性，以及普遍的材料-基板选择。因此，它是一个理想的科学仪器和工业快速成型设备，适用于多用户共享平台和研究实验室。Nanoscribe的3D无掩模光刻机目前已经分布在30多个国家的前沿研究中，超过1,000个开创性科学研究项目是这项技术强大的设计和制造能力的证明。
湖北微纳米Nanoscribe微光学德国Nanoscribe公司的Photonic Professional GT系列是目前世界公认的打印精度处于头一位的3D打印机。
Nanoscribe的QuantumX形状与其他一些利用2PP技术的打印机竞争，例如UpNano的NanoOne高分辨率微增材制造(μAM)解决方案；LithoProf3D，一种由另一家德国公司MultiphotonOptics制造的先进微型激光光刻3D打印机，以及Microlight3D基于2PP的交钥匙3D打印机Altraspin。作为市场上的新选择之一，QuantumXshape承诺采用“非常先进的微加工工艺”，可实现高精度增材制造，在其中可以比较好平衡精度和速度，以实现特别高水平的生产力和质量。Nanoscribe认为该打印机能够产生“非常出色的输出”，该打印机依赖于基于移动镜技术的振镜(Galvo)系统和基于坚固花岗岩的平台上的智能电子系统控制单元，并结合了行业-级脉冲飞秒激光器。QuantumXshape可以使用Nanoscribe专有的聚合物和二氧化硅材料打印3D微型部件，并且对第三方或定制材料开放。此外，它可以通过设备的集成触摸屏和远程访问软件nanoConnectX进行控制，允许远程控制连接打印机的打印作业，将实验室的准备时间减少到限度低值，并在共享系统时简化团队协作
Nanoscribe设备专注于纳米，微米和中等尺寸的增材制造。早期的PhotonicProfessionalGT3D打印机设计用于使用双光子聚合生产纳米和微结构塑料组件和模具。在该过程中，激光固化部分流体光敏材料，逐层固化。使用双光子聚合，分辨率可低至200纳米或高达几毫米。另一方面，GT2现在可以在短时间内在高达100×100mm2的打印区域上生产具有亚微米细节的物体，通常为160纳米至毫米范围。此外，使用GT2，用户可以选择针对其应用定制的多组物镜，基板，材料和自动化流程。该系统还具有用户友好的3D打印工作流程，用于制作单个元素。这些元件可以创造出比较大的形状精度和表面光滑度，满足智能手机行业中微透镜或细胞生物学中的花丝支架结构的要求使用Nanoscribe技术可以制造微米级别的结构和器件。
对于光纤上打印的SERS探针，研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先，他们设计了一个定制的光纤支架，可以在光纤的切面上打印。然后，打印的物体必须与光纤的重要部分部分完全对齐，以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战，特别是对于像单体阵列这样的丝状结构，是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展，例如光纤SERS探头，Nanoscribe近期推出了更新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正，新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案，并为进一步改进和新的创新奠定了基础想要了解增材制造和传统减材制造的区别，请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司。科研NanoscribeMEMS
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光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。
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