特点：1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷5、安装简单，使用维修方便典型应用：1、交直流电机控制2、各种整流电源3、工业加热控制4、调光5、无触点开关6、电机软起动7、静止无功补偿8、电焊机9、变频器10、UPS电源11、如果产品装机配型不适用，可退换货给您满意贴心的服务，是我们一贯的宗旨！有10多年功率半导体元器件制造经验，是专业从事功率半导体器件的研发、封装、测试、销售、技术服务为一体的****，多年来一直从事冶金自动化和铁路电气化领域的国产化工作。我公司的电力半导体器件有：全系列功率模块(MTC、MFC、MDC、MDQ、MDS)，普通整流管(ZP)，快速整流管(ZK)，软恢复快速整流管(FRD)，旋转整流管(ZX)。大功率组合整流元件，普通晶闸管(KP)，快速晶闸管(KK)，双向晶闸管(KS)，逆导晶闸管(KN)，可关断晶闸管(GTO)，电力晶体管(GTR)发电机旋转励磁整流组件，各种功率单元。这些元件广泛应用于电化学电源。正高电气的行业影响力逐年提升。连云港工业窑炉可控硅集成调压模块
电焊机在进行各种金属焊接时，根据焊接工艺的不同，对焊接时电弧的电压和电流有不同的要求，因此需要各种不同特*流或直流电源。例如，在点、凸、峰焊、电阻焊时需要调节焊接隔离变压器原边的电压大小（相控调压或改变通过的周波数量），属于晶闸管应用于交流调压；在各种氩弧焊、CO2气体保护焊中需要的是直流电源或交直流方波电源。交流应用时，反并联的晶闸管串接在主回路中，直流调压应用时，晶闸管可以组成单、三相全控或半控或双反星型电路。改变晶闸管的导通角或控制晶闸管的开关时间即可达到调节焊接电压和电流的目的。尤其是近几年来，CO2气体保护焊机发展比较迅速，据报道，发达国家这种焊机占到百分之六十或七十的比例，我国该焊机所占比例很低，也就百分之二十左右。目前，国内CO2气体保护焊机有可控和不可控两种，根据所用器件进行区分。采用整流的即为不可控；采用晶闸管整流的即为可控。全国以成都、广州及华东地区发展比较快。所选用的器件大部分是螺栓式晶闸管或二极管占有的比例也很大，其次是日本产的焊机**整流模块。二、电焊机晶闸管模块分类及应用：电焊机中用的晶闸管模块按模块散热底板与电极是否绝缘可分为绝缘型和非绝缘型两种。新疆高压晶闸管模块组件正高电气锐意进取，持续创新为各行各业提供专业化服务。
焊机晶闸管模块故障维修1、松下焊机晶闸管模块的型号及组成结构：松下焊机维修KR1系列焊机模块型号见下表;2、松下焊机模块的测量模块的阴阳极电阻一般为兆欧极，阴控极电阻为几欧至十几欧。测量方法如下图所示：KR1系列焊机模块阴控极阻值见下表：另外请注意：在焊机上测量模块阴控极电阻时，需将与其相连的触发信号线拔下：测量阴阳极的电阻时，也需将与其相连的主电缆拆掉。模块故障简介：（1）阴控极或阴阳极断路：如果某一组晶闸管的阴控极断路或阻值变**于几十欧），该组晶闸管就不能被触发：而某一组晶闸管的阴、阳极发生断路时，即便有触发信号，该组晶闸管也不能导通。以上两种情况会造成焊机输出缺相，所表现出的现象为：空载电压低，焊接时焊机发生振动，并发出很大的噪声。（2）阴控极或阴阳极断路：当某一组晶闸管的阴、控极发生短路时，会同时造成改组晶闸管的阴阳极击穿。如果*有一组晶闸管4穿，在交流接触器吸合但未进行焊接的情况下，主变压器次级会通过主电路中的电阻R2形成回路，此时主电路中有电流产生，电流表电压表有指示。如果一个模块中有两组以上的晶闸管击穿的话，会造成主变压器次级短路。当交流接触器吸合后。
下面描述中的附图**是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明的立式晶闸管模块的一具体实施方式的平面示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。如图1所示，本发明的立式晶闸管模块包括：外壳1、盖板2、铜底板3、形成于所述盖板2上的接头4、第二接头5和第三接头6、封装于所述外壳1内部的晶闸管单元和第二晶闸管单元。其中，任一所述接头均可与电力系统中一路电路相连接，并在晶闸管单元的控制下对所在电路进行投切控制。所述晶闸管单元包括：压块7、门极压接式组件8、导电片9、第二导电片10、瓷板11。其中，所述压块7设置于所述门极压接式组件8上，并通过所述门极压接式组件8对所述导电片9、第二导电片10、瓷板11施加压合作用力，所述导电片9、第二导电片10、瓷板11依次设置于所述铜底板3上。为了实现所述导电片9、第二导电片10、瓷板11与铜底板3的固定连接。正高电气与广大客户携手并进，共创辉煌！
压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别？可控硅模块属于一种使用模块封装形式，拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，这种可控硅模块的体积非常的小，结构也十分的紧凑，对于维修与安装都有很大的作用，可控硅模块的类型非常的多，比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不是很清楚两者之间的差异，下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。可控硅模块②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。我公司的电力半导体器件有：全系列功率模块(MTC，MFC，MDC，MDQ，MDS)，普通整流管(ZP)，快速整流管(ZK)。正高电气为消费者带来更***的生活空间。江苏蓄电池充放电稳流稳压模块
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