环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

在新能源汽车中,温度和电压传感器是确保车辆安全和性能的关键部件。这些传感器需要在高温、湿气、振动等严苛的工作环境中长期稳定运行,任何粘接或保护的失效都可能导致传感器的精度降低或工作失常。因此,为了保证传感器的稳定性和可靠性,使用高性能的环氧胶进行粘接和保护至关重要。

卡夫特K-9090-1AB环氧胶是一款专为温度和电压传感器粘接保护设计的高性能双组份环氧胶。这款胶粘剂具备优异的粘接强度和机械性能,能够确保传感器在面对高温和机械振动时依然稳固可靠,不会因外力导致位置偏移或接触不良。此外,K-9090-1AB的导热系数为1.0W/m·K,能够有效传导传感器产生的热量,帮助其维持在稳定的工作温度范围内,避免因过热导致的故障。

这款环氧胶还具备电气绝缘性和UL94V-0的阻燃等级,确保在极端环境下依然能够提供安全的电气隔离和防火保护。其耐化学性和耐老化性能也非常出色,可以有效抵御各种化学物质的侵蚀,延长传感器的使用寿命。

如果您需要为温度和电压传感器提供可靠的粘接和保护,卡夫特K-9090-1AB环氧胶是理想的选择。它不仅提供强力的保护,还能较大地提升传感器的使用寿命和工作稳定性,是保障新能源汽车安全与性能的!!胶粘解决方案。 我需要一种低气味的环氧胶,你能推荐吗?四川适合金属的环氧胶什么牌子好

环氧胶

随着电子设备功能的不断增强,对PCB的保护和封装需求也在不断提升。环氧树脂灌封胶因其出色的电气绝缘性能、耐化学腐蚀能力以及机械强度,成为了PCB封装和保护的优先材料。然而,为了确保环氧树脂灌封胶的高效性和稳定性,对PCB表面的要求变得尤为关键,其中湿度和温度的精确控制是其中的一个环节。

环氧树脂的固化过程对周围环境的湿度和温度非常敏感。在湿度较高的环境中,PCB表面可能会形成水滴,这将影响环氧树脂的固化质量和粘附性。同时,过高或过低的温度都可能导致环氧树脂的流动性发生变化,进而影响其均匀涂抹。因此,在进行灌封胶操作时,必须严格控制环境湿度和温度,确保操作在推荐的条件下进行。 安徽环氧胶生产厂家环氧胶在建筑行业中的应用如何?

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环氧树脂起泡的危害是多方面的:

1.泡沫导致外溢和分散剂损耗,同时也会影响观察液位的准确性。

2.固化剂分子胺类吸湿会导致气泡产生,从而影响施工效率。

3."湿泡"的存在可能导致VCM气相聚合,特别是在粘合釜中。

4.若气泡在施工过程中未完全消除,固化后会产生气泡,并且干燥后表面会出现许多孔,这严重影响产品的质量。为了解决这些问题,常用的消泡剂产品包括有机硅消泡剂、非硅消泡剂、聚醚消泡剂、矿物油消泡剂和高碳醇消泡剂等。这些消泡剂可以有效地减少或消除环氧树脂中的气泡问题。

以下是环氧AB胶固化过程和时间控制的不同方式:

配料比例:确保按照说明书中的准确比例将环氧树脂和固化剂混合在一起是非常重要的。不正确的比例可能会导致胶粘剂固化不完全或者延长固化时间。

温度调控:温度是影响AB胶固化过程和时间的关键因素。一般来说,高温可以加快固化速度,而低温则会延长固化时间。在应用AB胶之前,需要了解其固化的温度范围,并据此进行温度调控。

湿度影响:环境湿度也会对AB胶的固化过程和时间产生影响。高湿度环境可能会使AB胶固化速度减慢,而低湿度环境则可能会加速固化过程。在应用AB胶之前,需要了解其对湿度的敏感度,并据此进行湿度调控。

固化剂选择:AB胶所使用的固化剂种类和性能也会影响其固化过程和时间。不同的固化剂具有不同的反应速度和固化特性。在选择AB胶的固化剂时,需要根据具体的应用需求和固化时间的要求进行选择。

承载时间:在AB胶完全固化之后,需要一定的时间来承受负荷。在胶粘剂完全固化之前,应避免过早地施加过大的力或负荷。根据AB胶的使用说明,,了解其完全固化所需的时间,在此之前避免承受任何负荷。

注:有任何疑问可以登录卡夫特官网或者拨打卡夫特的官方热线咨询我们的工作人员。 环氧胶的粘接过程中的常见问题及解决方法有哪些?

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环氧树脂胶在电子领域大放异彩,主要涉及以下方面的应用:

浇注灌封:环氧树脂在制造电器和电机绝缘封装件中发挥了巨大作用,如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的全密封绝缘封装件。其应用范围广,从常压浇注到真空浇注,再到自动压力凝胶成型。

器件灌封绝缘:环氧树脂作为器件的灌封绝缘材料,应用于装有电子元件、磁性元件和线路的设备中,已成为电子工业中重要的绝缘材料。

电子级环氧模塑料:在半导体元器件的塑封方面,电子级环氧模塑料近年来发展迅速。由于其优异的性能,它逐渐替代传统的金属、陶瓷和玻璃封装,成为未来的发展趋势。

环氧层压塑料:在电子、电器领域,环氧层压塑料的应用十分广。其中,环氧覆铜板的发展尤为突出,已成为电子工业的基础材料之一。

此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也在多个应用领域中得到大量使用。 环氧胶在LED照明中的应用。河南快干型的环氧胶固化时间

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随着电子技术的进步,设备的功能变得更加复杂,这相应地提高了对PCB保护和封装的需求。环氧树脂灌封胶因其出色的电气绝缘性能、耐化学腐蚀和机械强度,成为了PCB封装和保护的常用选择。但是,为了确保环氧树脂灌封胶的高效性和稳定性,对PCB表面的处理变得非常关键。

为了提升环氧树脂与PCB之间的粘合力,表面处理成为了一个不可或缺的步骤。这一过程可以通过物理或化学方法实现,例如等离子体处理、化学蚀刻以及应用增强剂等技术。这些方法能够改变PCB的表面特性,增强其对水或油的亲和力,进而提高环氧树脂的粘附效果。例如,等离子体处理能够处理PCB表面,提升其表面能,从而优化环氧树脂的润湿性和流动性。 四川适合金属的环氧胶什么牌子好

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