辐射分解还原法辐射法；是采用Y射线或高能电子束辐射金属盐溶液，激发或电离金属盐溶液中的溶剂分子，使其产生荣计划电子、离子或自由基。对水溶剂而言，辐射产生活性离子eaq、H.、OH、H3O+。Eaq的标准氧化还原电位为-2.7V，具有很强的还原能力；H也具有还原能力；eaq和H能将前驱体化合物还原。当加入甲醇、异丙醇等自由基清chu剂时发生争夺H反应而清chuOH，同时生成还原性有机自由基R(如CH2OH)，它可以稳定中间价态和参与后续还原反应。还原性的eaq与金属离子发生反应，将金属离子还原为金属原子和制备得到金属超细粉体粒子。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10日国内外行业精英齐聚“上海國際粉体加工与处理展览会”，在粉体的世界里，探索万千可能。2024年3月6日粉体材料及产品展览会
硅微粉是环氧塑封料（EMC）zuì主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而gāo端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料；高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料；对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料主要以球形硅微粉为填料；低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月6至8日上海国际粉体材料加工与处理展览会聚焦前沿技术，展示品质粉体材料，来“2025上海國際粉体加工与处理展览会”，与行业精英面对面互动交流！
机械粉碎法的原理非常简单，它是利用高能球磨方法，将大块的金属或合金材料用球磨机进行机械粉碎。这也是制备金属粉体古老的方法。适当控制球磨机条件，可以制备出纳米级的纯元素、合金或复合材料。这种方法制备出的合金呈现出极高的强度，可以用于制备纳米陶瓷与金属基的复合体。机械粉碎法的優点在于工艺简单，能制备出常规方法难以获得的高熔点金属或合金超细材料。它的缺点有：在球磨过程中，由于涉及机械粉碎和分级，因而易代入杂质，粉料特性难以控制且制粉效率较低。2025上海國際粉体加工与处理展览会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆举办！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观！
自蔓延高温烧结（SHS）；自蔓延高温合成（Self-propagationHightemperatureSynthesis缩写SHS），又称燃烧合成（CombustionSynthesis缩写CS）是20世纪80年代迅速兴起的一门材料制备技术。由前苏联科学家Merzhanov提出的一种材料烧结工艺。此方法是基于放热化学反应的原理，利用外部能量诱发局部发生化学反应，形成化学反应前沿（燃烧波），此后，化学反应在自身放出热量的支持下继续进行，随着燃烧波的推进，燃烧蔓延至整个体系，合成所需材料。该方法设备、工艺简单，反应迅速，产品纯度高，能耗低。适用于合成非化学计量比的化合物、中间产物及亚稳定相等。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025上海國際粉体加工与处理展览会，与行业精英互动交流，共商粉体行业发展新前景！3月10日上海见！
磨机的填充系数对磨机效率影响；一般双仓磨取25~35%，单仓磨取35~40%，第二仓比第yi仓的填充系数可稍大些。为了提高磨机产量，要求研磨体有一定的级配：（1）入磨物料的粒度大和磨细度粗时，用较大直径的钢球，反之小些，通常入磨物料粒度为20~25mm，大钢球直径为80~90mm；（2）每仓中的钢球不能只有一个规格，要有3~5种，钢段1~2种；（3）每一规格的研磨体装入量不是相等的，一般zuì大、zuì小的规格数量少些，中间的多些，约占60~80%，如物料硬度大、粒度大、大球多些、小球少些；（4）钢球和钢段不能装在同一仓内。球磨机在运转中，研磨体要磨损，尺寸变小，要及时添加新的打好研磨体，磨细砂1t消耗钢段6.25Kg，磨1t矿渣消耗钢段2.5Kg。钢球的直径在30~90mm之间，每隔10mm为一级。钢段规格为15×20，20×25，30×35。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025上海國際粉体加工与处理展览会致力开拓更多粉体市场，带动产业稳定发展！3月10日上海见！2024年3月6日粉体材料加工技术展
2025上海國際粉体加工与处理展览会，为粉体材料行业搭建品质的全产业链创新互动平台。3月10日上海见！2024年3月6日粉体材料及产品展览会
现有的各种压力烧结技术采用的都是静态的恒定压力，烧结过程中静态压力的引入，虽有助于气孔排除和陶瓷致密度提升，但难以完全将离子键和共价键的特种陶瓷材料内部气孔排除，对于所希望制备的超高qiáng度、高韧性、高硬度和高可靠性的材料仍然具有一定的局限性。HP 静态压力烧结局限性的主要原因体现在以下3个方面: ① 在烧结开始前和烧结前期，恒定的压力无法使模具内的粉体充分实现颗粒重排获得高的堆积密度; ② 在烧结中后期，塑型流动和团聚体消chú仍然受到一定限制，难以实现材料的完全均匀致密化; ③ 在烧结后期，恒定压力难以实现残余孔隙的完全排除。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2024年3月6日粉体材料及产品展览会
