B.1自净检测是测定洁净室设施***空气悬浮粒子的能力。洁净室污染洁净度的恢复性能是设施**重要的能力之一。自净检测*对非单向流系统重要并推荐采用,因为自净性能与受控区内循环空气比例(换气次数)、送风与出风的几何位置、热条件和空气分布特性因素相关,而单向流系统中,污染被受控气流置换,自净时间只受位置和距离的影响。自净检测应在设施处于空态或静态时进行。洁净度ISO8级和ISO9级的洁净室(区)不推荐自净检测。检测若使用人工气溶胶,应防止气溶胶对设施的残留污染。B.2自净性能的评估方法有100:1自净时间或洁净度恢复率。100:1自净时间的定义:粒子浓度降低到0.01倍初始浓度所需时间。100:1自净时间检测是优先方法。洁净恢复率的定义:粒子浓度随时间的变化速率。该方法可以使用粒子浓度衰减曲线进行描述(纵座标表示浓度,为对数刻度;横座标表示浓度,为线性刻度)。当产品要求洁净度为100级时,选用层流流型;当产品要求洁净度为1000~100000级时,选用乱流流型。浙江实验室环境洁净室检测服务至上
从收集的国内外洁净室噪声标准来看,有以下几个特点:洁净室的噪声标准一般均严于保护健康的标准。在洁净室的环境下,噪声条件主要在于保障正常操作运行,满足必要的谈话联系,提供舒适的工作环境。绝大多数标准给出的允许值在65dB(A)~70dB(A)范围,医疗行业则更低。现行的大多数标准均以A声压级作为评价指标,也有少数标准对各频带声压级提出了限制。少数标准按不同的空气洁净度等级分别给出了噪声容许值,而大多数标准对不同的空气洁净度等级洁净室提出了一个统一的容许值。
江苏无尘室3Q验证洁净室检测技术好有足够的风量,既为了稀释空气的含尘浓度,又保证有稳定的气流流型。
近年来,国内外一些洁净厂房中一级用电负荷因雷击及电源瞬时变动而引起停电事故频繁发生,造成了较大的经济损失,其原因不是主电源断电,而是控制电源失电造成保护系统失灵而造成事故。电气照明在洁净厂房设计中也很重要。从工艺性质来看,洁净厂房内一般从事精密视觉工作,需要高照度高质量照明。为了获得良好和稳定的照明条件,除了解决好照明形式、光源、照度等一系列问题外,极重要的是保证供电电源的可靠性和稳定性。........
1近年来,在大规模集成电路生产(前工序)用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中,基本上采用多层的布置方式,在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱,洁净空气通过FFU向洁净生产层送风,实际上,洁净生产层与上技术夹层是相通的;而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板,在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层,在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等,洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层,实际上,下技术夹层与洁净生产层是相通的,所以可以认为:电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层,洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。以前常称为乱流型洁净室,室内的气流并不都按单一方向流动。
7.1.1洁净厂房内各洁净室(区)的空气洁净度等级,应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室(区)空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者,净化空调系统宜分开设置:1运行班次或使用时间不同;2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染,对产品质量或操作人员健康、安全有影响;3对温、湿度控制要求差别大;4洁净室(区)内工艺设备发热相差悬殊;5净化空调系统与一般空调系统,6系统风量过大的净化空调系统。洁净室(区)工业管道的设计应符合现行国家标准《工业金属管道设计规范》GB50316的有关规定。安徽医疗器具洁净室检测服务至上
送风、回风和排风系统的启闭宜联锁。浙江实验室环境洁净室检测服务至上
5.1.1随着科学技术的发展,电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速,以集成电路为**的微电子产品尤为***,集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品;以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产;微型计算机的迅速发展,使各种元器件生产发展十分迅速。因此,电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要,从洁净厂房的规划开始,对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性,以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。浙江实验室环境洁净室检测服务至上
6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求,且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性,同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求:1应满足使用功能的要求,构造和施工缝隙应采取密闭措施;2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道,3洁净室(区)不宜设窗台;4当地面采用活动地板时,活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜采用轻质壁板构造。洁净区与非洁净区之间的压差不应...