共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)，MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结设备技术方面早于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。中国台湾电源滤波电容规格
当电容器的内部连接性能恶化或失效时，通常会出现开路。电气连接的恶化可能是由腐蚀、振动或机械应力引起的。铝电解电容器在高温或湿热环境下工作时，阳极引出箔可能因电化学腐蚀而断裂。阳极引出箔与阳极箔接触不良也会造成电容器间歇性开路。1)在工作初期，铝电解电容器的电解液在负载工作过程中会不断修复和增厚阳极氧化膜(称为填形效应)，导致电容下降。2)在使用后期，由于电解液损耗大，溶液变稠，电阻率增大，增加了等效串联电阻和电解液损耗。同时，随着溶液粘度的增加，铝箔表面不均匀的氧化膜难以充分接触，减少了电解电容器的有效极板面积，导致电容量下降。此外，在低温下工作时，电解液的粘度也会增加，导致电解电容损耗增加，电容下降。上海X5R电容生产厂家陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷。
MLCC电容器的生产工艺非常严谨，每个细节都是不可忽视的关键。这些细致的工序是保证产品质量的关键。无论任何一个细节，都必须严格按照生产工艺进行，保证每一个细节都能做到精细，这样才能保证电容器的质量，保证电容器的误差小。层压：层压棒，棒用层压袋包装，抽真空封装后，用等静压加压，使棒内各层结合更紧密。切割：将层叠棒切割成的电容器生坯。出胶：将绿色电容放在烤盘上，按照一定的温度曲线进行高温烘烤(最高温度一般在400左右)，去除芯片中的粘合剂等有机物。脱胶功能：1)去除芯片中的粘性有机物，避免烧成时有机物快速挥发造成产品脱层、开裂，保证烧成所需形状的完整瓷件。2)消除烧制过程中粘合剂的还原作用。烧结：脱胶后的芯片经过高温处理，烧结温度一般在1140-1340之间，使其成为机械强度高、电性能优良的陶瓷体。
由于固态电解电容采用导电聚合物作为电极层导体，相对与液态电解液它的导电性能更好，所以对应的ESR（EquivalentSeriesResistance,串联等效电阻）非常小，则对应的电容损耗也小。通常情况下，这个特点并不突出，但在一些大功率高频电路中，对于电源滤波电容则要求ESR越小越好。可以说，高频下，固态电解电容的低ESR是其较大的优点。在一届大学生智能汽车竞赛中有一组节能信标组，它可以为车模提供超过50W的充电功率。下图显示了信标控制电路板上的两个电解电容。在左边的电路中使用的是普通液态电解电容，在电路满功率输出50W电能时，这两个电容发热严重。将它们替换成相同容量的固态电容之后，电容就不再发烫。想使电容容量大，有三种方法： ①使用介电常数高的介质 ②增大极板间的面积 ③减小极板间的距离。
陶瓷电容器的分类:陶瓷电容器根据介质的种类主要可以分为两种，即I类陶瓷电容器和II类陶瓷电容器。Ⅰ类陶瓷电容器，原名高频陶瓷电容器，是指由陶瓷介质制成的电容器，具有低介质损耗，高绝缘电阻，介电常数随温度线性变化。特别适用于谐振电路和其它损耗低、电容稳定的电路，或用于温度补偿。Ⅱ类陶瓷电容器过去称为低频陶瓷电容器，是指以铁电陶瓷为电介质的电容器，所以又称为铁电陶瓷电容器。这种电容器比电容大，电容随温度非线性变化，损耗大。常用于电子设备中对损耗和电容稳定性要求不高的旁路、耦合或其他电路。MLCC即多层陶瓷电容器，也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，属于陶瓷电容器的一种。苏州MLCC电容批发
贴片陶瓷电容较主要的失效模式断裂（封装越大越容易失效）。中国台湾电源滤波电容规格
为什么会有扭曲的裂缝？这是因为电路板上的补丁是焊接。对电路板施加过大的机械力，导致电路板弯曲或老化，产生扭曲裂纹。如果扭转裂纹从下外电极的一端延伸到上外电极，电容就会降低，使电路呈现开路状态(open)。因此，即使裂纹不是很严重，如果到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和水分也会通过裂纹间隙侵入，导致绝缘电阻下降。此外，电压负载会变高，电流过大时，较坏的情况会导致短路。一旦出现扭曲裂纹，很难从外部清理，所以为了防止裂纹的发生，应控制不要施加过大的机械力。一般来说，电容器封装越大，越容易产生机械应力失效。中国台湾电源滤波电容规格
