可见光靶标主要分为两类:A)反射式靶标,B)透射式靶标。反射式靶标无法提供高精度的靶标图形因此只能用于可见光成像系统简单的评估测试。透射式靶标的精度可以达到次微米级,通常采用在干净的玻璃基板上光刻的方法而得到。Inframet采用USAF1951靶标,其具备很好的通用性,既支持低分辨率相机测试,也同时支持高分辨率相机测试。
产品参数:
参数:数值
图案类型:3杆
图案组数:0到7(可选0-8)
空间频率范围:1-228lp/mm(可选1-456lp/mm)
对比度:百分之二到100%
基板:钠钙玻璃(可选石英)
图形镀膜:铬
靶标板尺寸:23x23mm 智能校准, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误,守护每一份安宁!重庆热成像校准系统制造商
为完成太空测试任务的红外系统,通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计,技术上是一个挑战,由于一系列特殊要求:在真空条件下工作的能力,承受低温度的能力,黑体发射器温度的准确调节,以及远程控制位于真空室中的黑体,其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。
具备在真空室中工作的能力;能够承受低的环境温度;遥控距离长达50米;非常好的温度分辨率1mK;非常好的时间稳定性:±10mK;高速,易于PC控制;发射器尺寸从50x50(VSB-2D)到150x150mm(VSB6D);即可用于低温真空室,也可以在正常空气条件下使用。 山西热成像校准系统特性INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统,基数参数精确校准,守护安全每一刻!
HTB系列黑体是高温腔式黑体炉,温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大,为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率,超宽光谱带:从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源,其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径;提供从0.4到超过30的高发射率;可以内部键盘控制,也可以使用USB端口从PC远程控制。
TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。热成像新飞跃,基数参数精细校准,夜视能力再提升!
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。
版本型号:FUT以下列不同标准尺寸的形式提供:FUT118:辐射源尺寸1100x800mm(11x8个100mm大小正方形区域);FUT1511:辐射源尺寸1500x1100mm(15x11个100mm大小正方形区域);FUT2020:辐射源尺寸1900x1900mm(19x19个100mm大小正方形区域);FUT2216:辐射源尺寸2200x1600mm(22x16个100mm大小正方形区域)。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。 智能校准,热成像更稳定,基数参数调整,守护安全每一刻!山东热成像校准系统维保
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BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本,可以弥补TCB其他型号的不足:大尺寸面源,需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件:需要连接BLIQ黑体的安全罩(Inframet可提供)。覆盖罩须装充有干燥的氮气,以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。重庆热成像校准系统制造商