TotalThicknessVariation(TTV)应用规格:测量方式:红外干涉(非接触式)样本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以订做客户需要的产品尺寸测量厚度:15—780μm(单探头)3mm(双探头总厚度测量)扫瞄方式:半自动及全自动型号,另2D/3D扫瞄(Mapping)可选衬底厚度测量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可选粗糙度:20—1000Å(RMS)重复性:0.1μm(1sigma)单探头*0.8μm(1sigma)双探头*分辨率:10nm请访问我们的中文官网了解更多关于本产品的信息。应用：衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)，平整度。晶圆片膜厚仪研发生产
生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀，而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械，如血管成型球囊，具有读立的隔膜，必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。这些涂层厚度的测量方法各不相同，但有一件事是确定的。使用普通方法(例如，在涂层前后称某一部分的重量)，无法检测到会导致器械故障的涂层不完全覆盖或涂层存在的不均匀性。晶圆片膜厚仪研发生产适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射(AR)光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。测量范例：F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头，从而降低背面反射影响，并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率，指定点蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求，系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学，半导体，以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – ZUI简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0)， 而且非常接近化学计量 (就是说，硅：氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范，通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难，因为硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是，氧常常渗入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大测量难度。 但是幸运的是，我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。
不管您参与对显示器的基础研究还是制造，Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品，我们建议使用FR-Scanner系列仪器。对于图案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用广范使用。测量范例此案例中，我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度，折射率，消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散，这个扩展的波长范围是必要的。FSM413SP半自动机台人工取放芯片。晶圆片膜厚仪研发生产
F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行蕞低、蕞高和平均反射测试。晶圆片膜厚仪研发生产
自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100Hz的采样率可以在多个测量位置得到。附件Filmetrics提供各种附件以满足您的应用需要。F20系列台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单,只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口,并连接样品平台,F20已在世界各地有成千上万的应用被使用.事实上，我们每天从我们的客户学习更多的应用.选择您的F20主要取决于您需要测量的薄膜的厚度（确定所需的波长范围）晶圆片膜厚仪研发生产
