3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。。。定期检测洁净度,确保空气质量的稳定。安徽风速洁净室检测规范性强
C.3已装过滤系统气溶胶光度计扫描检漏规程C.3.1进行已装过滤系统扫描检漏前,应已完成风速合格性检测。C.3.2过滤器上风向气溶胶适当粒径范围[质量中值粒径(MMD)一般为0.5μm~0.7μm,几何标准差可高达1.7];浓度为10mg/m~100mg/m。浓度低于20mg/m时检漏的灵敏度欠佳;高于80mg/m,长时间检测会过度污染过滤器。注入气溶胶与送风应均匀混合,上风向气溶胶浓度随时间的变化不应超过平均测量值的士15%。C.3.3按规定的扫描速度,移动采样探头往复扫描。采样头往复扫描速度为15/Wp,cm/s(Wp为垂直于扫描方向的采样口宽度。扫描速度为5cm/s。注:当使用3cm×3cm正方形采样头扫描时,扫描的覆盖面之间略有重叠。C.3.4采样口的风速接近过滤器出风面的风速(接近“等动力采样”)。采样探头距过滤器出风面和框架结构约3cm。C.3.5扫描应遍及过滤器的整个出风面、过滤器的周边、过滤器边框与安装构架之间的密封处及安装构架的结合点。C.3.6验收限值:当读数大于上风向气溶胶浓度的0.01%时,就认为存在渗漏。供需双方也可商定其他验收限值。扫描时任何显示大于或等于渗漏限值处,采样头应停留持续测量一段时间,光度计获得比较大读数时采样头的位置应判定为渗漏位置。安徽噪音洁净室检测认真负责非连续运行的洁净室,可根据生产工艺要求设置值班送风。
随着生产工艺对纯水水质的不断提高,甚至到了理论纯水的程度,尤其是集成电路的发展不但对水中电解质的含量要求极其严格,而且对细菌、微粒、有机物及溶解氧等都有极其严格的要求;医药工业中要求供应的注射用水,对水中含菌量、热源均有严格要求。除了严格的纯水制造过程外,纯水输送管道的管材选择和管网设计是保证使用点水质的关键。实践证明,采用循环供水方式是行之有效的。主要是基于保证输水管道内的流速和尽量减少不循环段的死水区,以减少纯水在管道内的停留时间,减少管道材料微量溶出物(即使目前质量比较好的管道也会有微量物质溶出)对超纯水水质的影响,同时,基于流水不腐的道理,高的流速也可以防止细菌微生物的滋生。
9.1.1电子产品生产用纯水系统的选择,应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求,并结合系统规模、材料及设备供应等情况,经技术经济比较确定。9.1.2纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内;洁净室(区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3穿越洁净室(区)墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设套管,套管与管道之间应采取密封措施。9.1.4洁净室(区)内纯水管道的保温材料,不得产生污染物,外表面应平整、光滑、易于清洁。。。。。。。。。在洁净室设计时生产工艺对环境参数的要求应该实事求是。
6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求,且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性,同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求:1应满足使用功能的要求,构造和施工缝隙应采取密闭措施;2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道,3洁净室(区)不宜设窗台;4当地面采用活动地板时,活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜采用轻质壁板构造。减少涡流,避免把工作区以外的污染物带入工作区。北京排风柜洁净室检测服务至上
工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。安徽风速洁净室检测规范性强
5.5.2当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时,宜采取密封隔断措施。5.5.3洁净室(区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超过洁净室噪声容许值时,应采取隔声措施。5.5.4洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工器具进行净化处理的设施。5.5.5洁净室(区)内,电子产品生产过程中各种零、部件存放和传送,宜采用容器。用于存放和传送的**容器,应符合下列规定:1制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电,并在空气中不应被氧化;2应密封性能好;3当存放物有严格的洁净度要求时,宜充填高纯度或干燥氮气;4构造、外形应满足生产工艺要求,并应方便操作和运送。安徽风速洁净室检测规范性强
6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求,且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性,同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求:1应满足使用功能的要求,构造和施工缝隙应采取密闭措施;2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道,3洁净室(区)不宜设窗台;4当地面采用活动地板时,活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜采用轻质壁板构造。洁净区与非洁净区之间的压差不应...