安徽洁净度洁净室检测频率

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。洁净室绝不仅于“洁净”，而必须是一个对冷热、噪声、照度、静电、微振都有相当要求的多功能的综合体。安徽洁净度洁净室检测频率

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室(区）空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1运行班次或使用时间不同；2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产品质量或操作人员健康、安全有影响；3对温、湿度控制要求差别大；4洁净室(区）内工艺设备发热相差悬殊；5净化空调系统与一般空调系统，6系统风量过大的净化空调系统。浙江压差洁净室检测服务单向流洁净室是：气流以均匀的截面速度，沿着平行流线以单一方向在整个室截面上通过的洁净室。

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。

4.1.1洁净厂房位置的选择，应根据下列要求经技术经济比较后确定：1应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自然环境较好的区域；2应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰或强电磁场的区域。不能远离严重空气污染源时，则应位于全年**小频率风向下风侧；3在厂区内应布置在环境清洁、污染物少、人流和物流不穿越或少穿越的地段。..无菌操作间应根据检验品种的需要，保持对邻室的相对正压或相对负压，以防止外界污染空气的流入。

C.3已装过滤系统气溶胶光度计扫描检漏规程C.3.1进行已装过滤系统扫描检漏前，应已完成风速合格性检测。C.3.2过滤器上风向气溶胶适当粒径范围[质量中值粒径（MMD）一般为0.5μm~0.7μm，几何标准差可高达1.7]；浓度为10mg/m~100mg/m。浓度低于20mg/m时检漏的灵敏度欠佳；高于80mg/m，长时间检测会过度污染过滤器。注入气溶胶与送风应均匀混合，上风向气溶胶浓度随时间的变化不应超过平均测量值的士15%。C.3.3按规定的扫描速度，移动采样探头往复扫描。采样头往复扫描速度为15/Wp，cm/s(Wp为垂直于扫描方向的采样口宽度。扫描速度为5cm/s。注：当使用3cm×3cm正方形采样头扫描时，扫描的覆盖面之间略有重叠。C.3.4采样口的风速接近过滤器出风面的风速(接近“等动力采样”)。采样探头距过滤器出风面和框架结构约3cm。C.3.5扫描应遍及过滤器的整个出风面、过滤器的周边、过滤器边框与安装构架之间的密封处及安装构架的结合点。C.3.6验收限值：当读数大于上风向气溶胶浓度的0.01%时，就认为存在渗漏。供需双方也可商定其他验收限值。扫描时任何显示大于或等于渗漏限值处，采样头应停留持续测量一段时间，光度计获得比较大读数时采样头的位置应判定为渗漏位置。洁净区与室外的压差不应小于10Pa。电子厂房环境洁净室检测价格

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1)单层洁净室，在单向流洁净生产区的上部、下部设有上下技术夹层，上技术夹层内设置空气过滤装置、风管和公用动力管线；下技术夹层为回风道。这种形式适用于规模较小的洁净室。2)多层洁净室，在单向流洁净生产区吊顶格栅以上设有送风静压箱或循环空气处理设备或空气过滤单元机组等的上技术层；在单向流洁净生产区的活动地板以下设有回风静压箱或辅助生产设备或公用动力设备、管线等的下技术层。有的电子工业洁净厂房的下技术层根据需要可为一层或二层。安徽洁净度洁净室检测频率