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光电测试系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • LAFT;DT;SIM,热成像光电测试系统
  • 产地
  • 上海
光电测试系统企业商机

TCB面源黑体用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2oD)。

但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 Inframet TFEV测温仪测试系统,提升玻璃制造行业透明度检测。吉林光电测试系统使用

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TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。

TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆(电源和RS232电缆),就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性,对电磁干扰的抵抗力,并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重点参数指标:黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码:TCB-XD表示,其中X是发射面平方的近似尺寸,单位为英寸。

通常提供以下型号:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D,TCB-2oD。在标准版本中,这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。 河南高精度光电测试系统应用于半导体检测,明策光电技术领航行业标准。

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TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。

HTB系列黑体是高温腔式黑体炉,温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大,为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率,超宽光谱带:从0.4μm到超过30μm。 这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源,其范围从可见光波段到LWIR波段。 HTB黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

主要特性

25mm的较大孔径;

提供从0.4到超过30的高发射率;

可以内部键盘控制,也可以使用USB端口从PC远程控制。 光电精细测试,助力智能建筑节能减排。

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Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构,平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计(只需较小、较窄的光学平台)。而且,垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时,垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。

Inframet使用三个等级的离轴反射镜面:SR(标准分辨率)-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR(高分辨率)-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm(典型λ/10)。UR(超高分辨率)-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ(极高分辨率)-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。 光电测量,助力地质勘探,精确解析岩层结构。山东热成像测试光电测试系统

光电测试系统,保障新能源汽车电池安全。吉林光电测试系统使用

FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试 吉林光电测试系统使用

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