导热硅脂在使用中出现开裂现象，原因主要有以下几点：
混合不均的影响：当导热硅脂发生油粉分离，若使用前未搅拌均匀，在印刷或涂抹时，会出现局部粉料多、油份少的情况。长时间处于高温下，因油份少，导热硅脂锁油能力下降，少量油份逐渐析出，胶体粉化，产生裂痕，严重损害其性能与寿命。
原料质量隐患：硅油对导热硅脂至关重要。其合成中会产生低分子物质，若未有效脱除就用于生产，制成的导热硅脂在高温下，低分子物质易挥发，致使胶体膨胀，严重时就会开裂，极大地影响了导热硅脂的稳定性和可靠性。
离油率的作用：导热硅脂的离油率是衡量其长期使用性能的关键指标。不同配方和工艺下的离油率有差异，离油率越大，正常使用时间越短。因为离油率高，硅油易渗出与粉体脱离，粉体变干，严重时就会裂缝。所以，离油率越低越好，这样才能保证导热硅脂长期稳定，为电子设备等提供可靠散热保障，减少故障风险，满足工业生产与科技发展对散热材料的严格要求，保障设备稳定运行与寿命延长。 导热硅胶的弹性模量与散热效果的关系。汽车用导热材料技术参数
导热硅脂是由硅脂、填料与功能性助剂经特定工艺制成，其粘度取决于硅脂粘度及填料量，而导热系数同样由硅脂和填料的导热能力决定。
当只考虑调整导热系数且忽略其他因素时，增加导热填料，导热系数会上升，此时也会出现粘度越大、导热系数越大的情况，对于相同配方产品似乎成正比。但市场需求复杂，除导热性能外，还要考虑使用寿命、操作性与稳定性等。所以市场上有低粘度导热硅脂导热系数高于高粘度的，这说明二者并非正比关系，而是与硅脂和填料的选择密切相关。
卡夫特在此提醒用户，切不可用粘度判断导热系数来选产品，否则可能买到次品，像使用寿命在短期内难以察觉。鉴于二者无固定关系，不熟悉导热硅脂的用户应先咨询专业厂家，了解选择、使用和管控导热硅脂的方法。卡夫特以良好的用胶服务获市场认可，选择它，能得到精细用胶方案，避免因盲目选择带来的风险，确保满足导热需求，提升使用效益与安全性，让用户在导热材料选择上少走弯路，实现高效、可靠的应用。 汽车用导热材料技术参数导热灌封胶的声学性能对电子设备的影响。
CPU 作为计算机运算与控制的重要部件，其重要性不言而喻，电脑厂家向来重视对它的保护，在其表面涂抹导热硅脂便是常见手段。可不少人会疑惑，为何要在 CPU 上涂这层硅脂？不涂又会怎样？
CPU 工作时会产生大量热，若热量不能及时散发，温度就会持续上升。温度升高会使电脑性能下滑，当达到一定程度，CPU 就会降频运行，以控制温度，此时电脑会变得卡顿。若降频后温度仍失控，CPU 的自保程序就会启动，可能导致蓝屏、自动关机，甚至 CPU 被烧毁，整个电脑也就无法正常使用了。
而涂抹导热硅脂后，情况就大不一样了。硅脂能通过热传递，把 CPU 产生的热量快速传导到散热器底座，进而让散热器有效地为 CPU 降温，保证其稳定运行。优异硅脂不仅导热性能好，还具备绝缘、防尘、防震且不腐蚀电子元件等优点，能为 CPU 提供更多的保护。
所以，对比不涂导热硅脂可能导致的返修、报废等巨大损失，使用导热硅脂的成本显得微不足道。为保障计算机的正常稳定运行和长期使用，涂抹导热硅脂是必不可少的操作，这一小小的举措，却能在很大程度上避免因 CPU 过热引发的各种问题，延长电脑的使用寿命，提升使用体验。
导热硅胶片是用于电子设备与散热片或产品外壳间的间隙填充导热材料，有粘性、柔性、压缩性及优良热传导率，能热传导、缓冲、减震与绝缘。实际应用中，要确保其在装配时正确填充缝隙且不损坏脱落，就需选合适厚度。那导热硅胶片多厚合适？厚度对性能有何影响？
首先，要明白导热硅胶片厚度与导热率、热阻的关系。由傅里叶定律（简单来说，就是描述热量传递规律的公式）可得：热阻和厚度成正比，即材料导热率不变时，导热硅胶片越厚，热阻越大，热量传递路径长、耗时多，效能差；越薄则热阻越小，导热性能越好。
除热阻外，还得考虑防震作用。导热硅胶片有压缩性，能减震防摔，给产品天然保护，适用于多数产品。虽薄的导热性好，但不是越薄越好，要结合产品预留间隙考虑，这就涉及到导热硅胶片的压缩性。
一般其压缩性在 20% - 50%。选导热硅胶片时，先了解产品设计预留间隙，根据间隙和压缩性选厚度。如预留 4mm 间隙，压缩性 30% 左右，那厚度要比 4mm 略宽，5mm - 6.5mm 较合适。这样选既能避免资源浪费和不合理利用，又能让大家在购买时少走弯路，确保导热硅胶片在电子产品中发挥比较好性能，提升产品稳定性与使用寿命。 导热灌封胶的热膨胀系数与电子元件的匹配性。
注意事项
1.需明确的是，导热硅脂的作用在于填充 CPU 和散热片之间的微小空隙，绝非涂抹得越厚越好。实际上，涂抹过厚时，其导热性能不但不会增强，反而会大打折扣，而且还极易产生气泡，进而严重影响散热性能，使 CPU 无法有效散热，进而影响电脑的整体运行稳定性。
2.涂抹过程中务必保证均匀性。就普通的散热器底面而言，导热硅脂的理想厚度大约等同于一张纸的厚度。当导热硅脂涂抹妥当后，将散热器放置在 CPU 上时，只能轻轻按压，禁止转动或者平移散热器。这是因为一旦出现此类不当操作，极有可能致使散热器和 CPU 之间的导热硅脂厚度变得参差不齐，从而无法实现良好的热传导效果，导致 CPU 温度过高，可能引发电脑死机、运行缓慢等一系列问题，严重损害电脑的使用寿命和性能表现。 导热凝胶在航空航天领域的潜在应用。国产导热材料价格
导热免垫片的表面粗糙度对接触热阻的影响。汽车用导热材料技术参数
导热硅脂和导热硅胶片在众多行业的部品中都有着广泛的应用，比如电源、手机、LED、汽车电子、通讯、电脑、家电等行业。因此，针对不同的电子元器件，我们应当根据它们各自的特性来选用与之匹配的导热界面材料。
导热硅脂呈现膏状，是一种高导热系数的产品，作为热界面材料，它能够有效地降低发热源与散热器之间的接触热阻。其主要应用于 CPU、晶体管、可控硅、IGBT 模块、LED 灯等发热元件。
导热硅胶片具有一定的厚度，具备可压缩和可回弹的特性，且双面自粘、高顺从性。它主要应用于 IC、变压器、电感、电容、PCB 板等发热元件。 汽车用导热材料技术参数
