在超高精度加工设备的行业，OptoflashXS可以满足超高精度加工行业的要求。例如，Optoflash可以测量半径小于0.1mm的倒角和圆弧，或者沿轴向很小的直径变化。在医疗用品行业，柔性，是Optoflash能够应用在医疗植入物和加工刀具行业里，十分重要的优势。适合多品种，小批量的检测，性价比高。对于塑料注塑件和高精度的牙科植入件，OptoflashXS检测的速度更快，精度更高。测量过程中的品种切换只需要在用户屏幕上点击一下即可。Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。局部放电测试功能由E.D.C.集成在一套完整的产品系列中，单一设备可集成所有不同的电性能和功能测试选项。安徽电池pack 组检测设备
Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。电气测量仪泄漏标准件和LTC检漏机控制是定期检查和校准测试系统必不可少的设备。
在变速箱垫片选择与装配(选垫机)方面，高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。垫片选择及装配的工艺主要用于调整锥形轴承之间的预紧力或调整啮合齿轮之间的齿隙。当涉及到电气化变速箱(减速机)时,选垫机方案将面对新的挑战和要求。此时集成化/定制化的测量方案将变得至关重要。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廊等。
马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。
在齿轮切削滚齿过程监控方面，齿轮零件的机加工对滚齿刀具和滚齿工艺提出了很高的要求。GENIORMODULAR系统可以在早期就监测到异常和工艺变化。这可以避免故障零件流入到装配段或检查段。在齿轮磨削与砂轮动平衡方面，能源使用效率在各个领域都很重要,尤其在电动汽车领域,其对扩大汽车的行驶里程至关重要。齿轮和机械部件的外表面和几何尺寸质量是这一技术变革成功的关键。借助Marposs砂轮动平衡和消空程技术,磨削工艺始终能以比较好方式进行,比较大限度地提高量产质量。马波斯为电动马达及其组件开发生产的所有阶段的所有电气测试和绝缘问题检测提供定制的在线和离线解决方案。福建电池pack 组检测设备厂家
作为标准与同轴电缆零件的A/C软管用双腔机。测量原理是采用质谱仪进行整体测试。安徽电池pack 组检测设备
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。安徽电池pack 组检测设备
