北京半导体净化车间无尘室检测标准

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。无尘室的存在对于许多前沿科技的发展起着至关重要的作用。北京半导体净化车间无尘室检测标准

6.2.1气体系统管道材质及附件，应按设计要求选配，如设计未作明确要求，选用时应与洁净室洁净度级别和输送气体性质相适应，并应符合下列规定：1应使用无缝管材。2管材内表面吸附、解吸气体的作用小。3管材内表面应光滑、耐磨损。4应具有良好的抗腐蚀性能。5管材金属组织在焊接处理时不应发生变化。6负压管道不宜采用普通碳钢管。6.2.2所用管材应放在室内保管，不得重叠码放。管道应无裂纹、缩孔、夹渣、起瘤、折叠、重皮、锈斑、表面损伤等缺陷。管道应平直、圆滑。6.2.3成品管外包装和相应管端头的管帽、堵头等密封措施应有效、无破损。生物安全柜无尘室检测服务商无尘室通常用于制药、电子、半导体等行业。

6.3.1管道安装前应进行以下准备工作：1配管下料时应采用“等离子切割”或**切割锯、割管刀等工具，不应采用氧-乙炔焰切割，不得涂抹油脂或润滑剂。2管道切口应与管轴线垂直，切口表面应平整、无裂纹，应去除毛刺。3在主管道上连接支管或部件时，宜用成品连接件。4普通不锈钢管应在工厂的清洗槽中用酸洗液清洗后再用清水冲洗干净。5氧气管道及附件，安装前应按相关规定方法进行脱脂，脱脂应在远离洁净室的地点进行，并做好操作人员的安全与环境保护工作。

应检查产品合格证、出厂检验报告，其中应有效率、阻力和扫描检漏的实测数据，不得以过滤器所属类别定义数据代替。2应进行外观检查，内容应包括有无损坏;各种尺寸是否符合设计要求;框架有无毛刺和锈斑(金属框);带风机的风机安装是否可靠，转动是否正常;带装饰网或阻漏层的，装饰网或阻漏层是否完好、绷紧。应检查产品合格证、出厂检验报告，其中应有效率、阻力和扫描检漏的实测数据，不得以过滤器所属类别定义数据代替。2应进行外观检查，内容应包括有无损坏;各种尺寸是否符合设计要求;框架有无毛刺和锈斑(金属框);带风机的风机安装是否可靠，转动是否正常;带装饰网或阻漏层的，装饰网或阻漏层是否完好、绷紧。无尘室是一种完全封闭、密封的房间，它的主要目的是控制空气中的尘埃颗粒数量。

16.4.22臭氧浓度的检验应符合下列规定：在风系统内或室内安有可产生臭氧的装置时，除装置本身产生的臭氧应符合现行的相关产品标准规定外，还应在系统和该装置正常运转条件下，检测室内臭氧浓度。应按附录E检验，结果应符合设计要求。当设计无明确要求时，应符合现行国家标准《室内空气质量标准》GB/T18883不大于0.16mg/m3的规定。16.4.23二氧化碳浓度的检测应符合下列规定：当对新风效果作细致确认时，可在风系统正常运行、室内处于动态条件下，于每一班次结束之前检测室内二氧化碳浓度，按附录E检验，结果应符合设计要求。当设计无明确要求时，应符合现行国家标准《空内空气质量标准》GB/T18883不大于0.10％的规定。16.4.24当需要测定分子态污染物浓度时，可按附录H的方法或按建设方与检验方商定的方法检测，结果应符合设计要求或双方商定的标准。随着科技的迅猛发展，无尘室已成为现代工业、医疗、电子、航空航天等领域中不可或缺的关键环境控制手段。实验室环境无尘室检测哪家好

利用高速洁净气流吹落进入洁净室人员或物料表面附着粒子的小室。北京半导体净化车间无尘室检测标准

5.5.6在回、排风口上安有高效过滤器的洁净室及生物安全柜等装备，在安装前应用现场检漏装置对高效过滤器扫描检漏，并应确认无漏后安装。回、排风口安装后，对非零泄漏边框密封结构，应再对其边框扫描检漏，并应确认无漏；当无法对边框扫描检漏时，必须进行生物学等专门评价。5.5.7当在回、排风口上安装动态气流密封排风装置时，应将正压接管与接嘴牢靠连接，压差表应安装于排风装置近旁目测高度处。排风装置中的高效过滤器应在装置外进行扫描检漏，并应确认无漏后再安入装置。北京半导体净化车间无尘室检测标准