LiDAR的结构。激光雷达主要包括激光发射、接收、扫描器、透镜天线和信号处理电路组成。激光发射部分主要有两种，一种是激光二极管，通常有硅和砷化镓两种基底材料，再有一种就是目前非常火热的垂直腔面发射（VCSEL）（比如 iPhone 上的 LiDAR），VCSEL 的优点是价格低廉，体积极小，功耗极低，缺点是有效距离比较短，需要多级放大才能达到车用的有效距离。激光雷达主要应用了激光测距的原理，而如何制造合适的结构使得传感器能向多个方向发射激光束，如何测量激光往返的时间，这便区分出了不同的激光雷达的结构。激光雷达的集成度高，便于安装在各种平台上。上海微波激光雷达价位
线数，线数越高，表示单位时间内采样的点就越多，分辨率也就越高，目前无人驾驶车一般采用32线或64线的激光雷达。分辨率，分辨率和激光光束之间的夹角有关，夹角越小，分辨率越高。固态激光雷达的垂直分辨率和水平分辨率大概相当，约为0.1°，旋转式激光雷达的水平角分辨率为0.08°，垂直角分辨率约为0.4°。探测距离，激光雷达的较大测量距离。在自动驾驶领域应用的激光雷达的测距范围普遍在100~200m左右。测量精度，激光雷达的数据手册中的测量精度(Accuracy)常表示为，例如±2cm的形式。精度表示设备测量位置与实际位置偏差的范围。连续波激光雷达突破传统，览沃 Mid - 360 为移动机器人提供全新环境感知选择。
探测距离，激光雷达标称的较远探测距离一般为150-200m，实际上距离过远的时候，采样的点数会明显变少，测量距离和激光雷达的分辨率有着很大的关系。以激光雷达的垂直分辨率为0.4°较远探测距离为200m举例，在经过200m后激光光束2个点之间的距离为，也就是说只能检测到高于1.4m的障碍物。如下图10所示。如果要分辨具体的障碍物类型，那么需要采样点的数量更多，因此激光雷达有效的探测距离可能只有60-70m。增加激光雷达的探测距离有2种方法，一是增加物体的反射率，二是增加激光的功率。物体的反射率是固定的，无法改变，那么就只能增加激光的功率了。但是增加激光的功率会损伤人眼，只能想办法增加激光的波长，以避开人眼可见光的范围，这样可以适当增大激光的功率。探测距离是制约激光雷达的另一个障碍，汽车在高速行驶的过程中越早发现障碍物，就越能预留越多的反应时间，从而避免交通事故。
从应用看，具备车规级量产实力的Tier1供货商有法雷奥（Scala）、镭神智能（CH32），Innovusion（Falcon）。2017年，奥迪A8为全球头一款量产的L3级别自动驾驶的乘用车，其搭载的激光雷达便是法雷奥和Ibeo联合研发的4线旋转扫描镜激光雷达。2020年，镭神智能自主研发的CH32面世，成为全球第二款获得车规级认证的转镜式激光雷达，目前已经规模化交付东风悦享量产前装车型生产。2022年，搭载Innovusion Falcon激光雷达的蔚来ET7上市，该款激光雷达为1550nm方案，等效300线数。从售价看，法雷奥Scala 2为900欧元（约6500元人民币），已经下降至车企可接受的价格范围。体积小巧的 Mid - 360，轻松嵌入，为机器人外观一体化添可能。
肺炎刺激服务型机器人市场发展，2030 年激光雷达该领域规模预计达到 16.7 亿美元。服务型机器人主要应用范围包括无人配送、无人清扫、无人仓储、无人巡检等。面对肺炎，无人配送能够避免人与人的不必要接触，减少交叉传染概率。2019 年 12 月，美国自动驾驶送货科技公司 Nuro 宣布与零售巨头 Kroger 合作，在休斯顿为顾客提供无人送货服务。2020年 7 月，京东物流无人配送研究院项目落户常熟高新区，其无人配送车也正式上线。2020 年10 月，美团正式发布位于北京首钢园区的智慧门店 MAIShop，集成了无人微仓与无人配送服务。根据禾赛科技公开招股书援引沙利文研究预测，伴随全球服务型机器人出货量的增长以及激光雷达在服务型机器人领域渗透率的提升，至 2026 年激光雷达在该细分市场预计达到4.7 亿美元市场规模，2021 年至 2030 年的复合增长率可达 71.5%。在智能物流中引导 AGV 小车，提升货物搬运仓储效率。非重复扫描激光雷达市场价格
探测距离可为 10cm，览沃 Mid - 360 小盲区优势实现精确感知。上海微波激光雷达价位
相关缩写：dToF：direct Time-of-Flight直接测量光的飞行时间；iToF：indirect Time-of-Flight通过测量相位偏移来间接测量光的飞行时间；PLD：脉冲激光二极管，一种激光雷达发光元件；APD：雪崩光二极管，一种激光雷达感光元件；SPAD：Single Photon Avalanche Diode单光子雪崩二极管，一种激光雷达感光元件；SiPM：Silicon photomultiplier硅光电倍增管，一种激光雷达感光元件；CMOS：Compound metal Oxided Semiconductor 复合金属氧化物半导体，一种摄像头感光元件；CCD：Charge Coupled Device电荷耦合器件，一种摄像头感光元件；CIS：CMOS image sensor互补金属氧化物半导体图像传感器；OPA：Optical Phased Arrays 光学相控阵；FPA：Focal Plane Array焦平面阵列；WD：Wavelength Disperion波长色散；MEMS：Micro-Electro-Mechanical System 微机电系统。上海微波激光雷达价位
