北京半导体净化车间洁净室检测规范性强

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。严寒及寒冷地区的新风系统应设置防冻保护措施。北京半导体净化车间洁净室检测规范性强

C.1.3已装过滤系统其过滤器检漏C.1.3.1**的检测项目，对安装的过滤器进行检漏。C.1.3.2调试过程中承建商的检测已获得业主认可，在紧接着的洁净度项目检测过程中，可进行抽检或免检。C.1.3.3有条件时，宜将过滤系统安装调试过程的检漏与检测项目中**的过滤系统检漏合并；过滤系统检漏费时、费人力，整个洁净室建造过程中只给出一定的作业时间周期。C.1.4检漏方法检漏方法通常有“气溶胶光度计法”和“离散粒子计数器（DPC)法”。气溶胶光度计是测量空气中悬浮粒子的质量浓度，而离散粒子计数器是测量空气中悬浮粒子的数量和粒径，2种方法获得的结果不能进行直接比较。安徽生物安全柜洁净室检测哪家好空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。

B.1自净检测是测定洁净室设施***空气悬浮粒子的能力。洁净室污染洁净度的恢复性能是设施**重要的能力之一。自净检测*对非单向流系统重要并推荐采用，因为自净性能与受控区内循环空气比例（换气次数)、送风与出风的几何位置、热条件和空气分布特性因素相关，而单向流系统中，污染被受控气流置换，自净时间只受位置和距离的影响。自净检测应在设施处于空态或静态时进行。洁净度ISO8级和ISO9级的洁净室（区）不推荐自净检测。检测若使用人工气溶胶，应防止气溶胶对设施的残留污染。B.2自净性能的评估方法有100：1自净时间或洁净度恢复率。100：1自净时间的定义：粒子浓度降低到0.01倍初始浓度所需时间。100：1自净时间检测是优先方法。洁净恢复率的定义：粒子浓度随时间的变化速率。该方法可以使用粒子浓度衰减曲线进行描述(纵座标表示浓度，为对数刻度；横座标表示浓度，为线性刻度)。

4.2.2因生产工艺的不同，洁净厂房内常有多种气体、液体供应管道，如氢、氧、氮、氩、压缩空气和纯水、上水等管道，以及电气管线、净化空调系统的送回风管和局部排风管等，管线交叉复杂。因此，在进行管线综合布置时，必须在平面和标高上密切配合，综合考虑，才能做到安装、调试、清扫、使用和维修的方便及整齐美观。对国内已建成的洁净厂房调研中，了解到为布置各种管道和高效过滤器等一般均设置了技术夹层或技术夹道，大多使用效果良好，但有的新建工程把技术夹层设计得过高是不经济的。改建工程由于空间较小，管线布置比较紧凑，但如果布置合理，效果也是不错的。因此，在进行管线综合布置设计和确定技术夹层层高时，应进行技术经济比较，做到技术上可靠，经济上合理。工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。洁净室可以是单向流和非单向流组合在一起的混合流型，以在局部区域（单向流部分）实现高级别的洁净室。安徽气流洁净室检测评估

中效或高中效空气过滤器宜集中设置在空调箱的正压段。北京半导体净化车间洁净室检测规范性强

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。北京半导体净化车间洁净室检测规范性强