激光精密钻孔设备使用高分辨率相机定位及高精度超快激光器对石英玻璃产品进行加工,可以实现玻璃片钻孔加工。设备采用相机和高精度激光器联动作业,确保加工产品数据的准确性、高效率及设备的长使用寿命,设备采用全新人性化设计的软件,可以对石英玻璃实现快速、平稳及准确的加工。产品特点1、相比传统纳秒紫外激光切割,可实现材料无碳化无烧蚀分离,无需复杂后处理2、无应力,对板的热影响小,无分层3、切割深度宽度准确可控,精度高良率高4、集成参数库管理,可实现对接MES系统和ERP系统,全流程参数监控和追溯5、自主开发软件,功能丰富6、人性化软件界面,操作简易,稳定性强微孔加工在航空航天领域用于制造涡轮叶片冷却孔等部件,其微孔结构有助于提升部件耐高温与抗疲劳性能。韶关高精密微孔加工技术

激光微孔加工特点打孔速度快无毛刺:微孔设备打孔宽度一般为0.10~0.20mm;打孔面光滑无毛刺,激光打孔一般不需要二次加工,激光微孔设备打孔速度可达10m/min,定位速度可达70m/min,比普通打孔的速度快很多。微孔激光设备打孔无耗材:激光打孔对工件的受热影响很小,基本没有工件热变形,避免材料冲剪时形成的塌边。而且激光头不会与材料表面相接触,不会出现划伤损伤工件,保证不划伤工件,使用激光微孔设备打孔几乎能做到零耗材。韶关激光异型孔加工宁波米控机器人科技有限公司的微孔加工设备采用环保冷却系统,减少加工过程中的污染。

微孔加工方法是一种高精度…高效率的加工方法.广泛应用于机械制造、电子技术、生物医学等领域。微孔加工方法是通过特殊的工艺和设备,将毛坯材料加工成具有微小尺寸和高精度的孔洞或结构。微孔加工方法的主要应用领域是微机械制造。微机械是一种新型的微小尺寸器件,它们通常具有复杂的三维结构和微小的尺寸。微孔加工方法可以精确地加工出这些复杂的结构,为微机械的制造提供了重要的技术支持。微孔加工方法的主要技术包括激光加工、电火花加工、电解加工、离子束加工等。这些加工方法都具有高精度、高效率、低成本等优点,可以满足不同领域的加工需求。
由于PEEK材料的特性,在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点,极易出现变形、炸裂、断刀等情况。本次项目Kasite微纳加工中心PEEK导向柱微小孔深孔加工,在主轴转速、进给量、进给速度等工艺方面进行了优化,实现了独特的技术突破,搞定了微孔深孔加工存在的技术难点!加工要求:PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度23mm,直径0.256mm,正向精度±0.005mm。孔洞处于柱体中心位置,精度:±0.02mm。对深孔的圆度、中心垂直度、位置精度要求高,并且要求内孔表面光滑无毛刺。加工难点:1.PEEK材料膨胀系数比金属大,极易出现毛刺、变形、开裂等加工问题。2.深孔孔径与孔深比高达1:90,加工难度极大。3.钻孔后出现孔不圆、位置精度差、中心线不直等情况。4.深孔加工中刀具极易磨损或者崩刀、断刀。宁波米控机器人科技有限公司的微孔加工技术在半导体制造中表现优异。

市场上很多客户需求是可以做精密细孔加工的设备,比如,在普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛)等材料上打超微孔0.002mm直径的小孔、透光孔、排气孔等,如果没有专业的打孔设备,很难加工出质量好的超微孔。激光打孔加工一直都是现在工业生产加工非常重视的一项工艺,它是利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞;与传统的机械打孔方式比较,激光打孔速度快,效率高,经济效益好;特别是自动化激光微孔机,深受青睐。自动化激光微孔机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔设备。具有激光功率稳定、光束模式好、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。宁波米控机器人科技有限公司的微孔加工设备支持多种加工模式,适应不同工艺需求。广州激光打孔
宁波米控机器人科技有限公司的微孔加工技术通过严格的质量检测,确保每一件产品都达到高标准。韶关高精密微孔加工技术
假如采用激光打孔的方式打出的小孔质量不只十分好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸外形统一,钻孔速度快,消费效率高。因而,激光打孔机十分合适微孔筛微孔加工。它能够在筛板上加工:小孔:1.00~3.00mm;次小孔:0.40~1.00mm;超小孔:0.1~0.40mm;微孔:0.01~0.10mm;次微孔:0.001~0.01mm;超微孔:<0.008mm。激光打孔过程:1、激光打孔过程全程监控,整机由高性能激光器,激光聚焦CCD同光路电视监控,精细四轴运开工作台和计算办法控制系统组成。2、自动化激光打孔,自动完成微孔成形。可对孔形编程,不但可打多层直线喇叭孔、直孔,特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他恣意曲线孔形。3、内壁润滑,炙烤区少,打孔速度快,装夹便当。韶关高精密微孔加工技术
激光加工:其生产效率高、成本低、加工质量稳定可靠、具有良好的经济效益和社会效益。它主要加工0.1mm以下的材料,电子部件、多层电路板的焊接、陶瓷基片,宝石基片上的钻孔、划线和切片;半导体加工工种的激光走域加热和退货、激光刻蚀、掺杂和氧化等,对金属微孔加工激光工艺容易产生烧黑的现象,且容易改变材料的材质,残渣不易清理或无法清理的现象。线性切割:采用线电极连续供丝的方式,慢走丝线切割机在运用领域得到了普及,工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上,但线切割工艺材料容易变形,批量切割生产价格昂贵。蚀刻:加工工艺即光化学蚀刻,通过曝光显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个...