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激光开孔机基本参数
  • 品牌
  • KOSES
  • 型号
  • Laser Ablation
  • 控制方式
  • 自动
  • 作用对象
  • 塑料
  • 电流
  • 交流
激光开孔机企业商机

封测激光开孔机是一种应用于半导体封装测试环节的激光加工设备,主要用于在封装材料或相关基板上进行高精度的开孔操作。利用高能量密度的激光束照射到待加工的材料表面,使材料在极短时间内吸收激光能量,迅速熔化、汽化或直接升华,从而去除材料形成孔洞。通过精确控制激光的能量、脉冲宽度、频率以及聚焦位置等参数,能够实现对开孔的大小、形状、深度和位置等的精确控制。应用场景:半导体封装:在芯片封装载板、陶瓷基板、玻璃基板等材料上开设微孔或通孔,用于实现芯片与外部电路的电气连接、散热通道等功能。如在 FC-BGA 封装的 ABF 载板上进行超精密钻孔,满足高性能计算芯片如 CPU、GPU 等的封装需求。电子元件制造:对一些需要进行电气连接或功能实现的电子元件,如多层电路板、传感器等,进行精细的开孔加工,确保元件的性能和可靠性。先进封装技术:在一些新兴的先进封装技术中,如扇出型封装(Fan-Out)、系统级封装(SiP)等,封测激光开孔机用于在封装结构中创建复杂的互连通道和散热路径等。控制系统:对激光器的输出功率、光束位置、速度、聚焦度等参数进行控制,还可实现自动化操作和编程。进口激光开孔机厂家

封测激光开孔机的应用领域:PCB制造:用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接,以高精度激光打穿铜板及内层树脂,再经过镀铜,完成线路连接。陶瓷封装:在三维封装陶瓷基板制作过程中,使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径,实现陶瓷基板上 / 下表面垂直互联,可实现电子器件三维封装与集成。电子元件制造:例如在半导体芯片封装、电容、电阻等电子元件的生产中,需要在陶瓷、玻璃、塑料等材料上开设微小的孔洞,用于引线连接、散热、通气等功能。进口激光开孔机厂家珠宝首饰:在宝石、金银首饰上打孔,用于镶嵌或装饰。

植球激光开孔机优势:材料适应性强:多种材料兼容:可以对多种不同类型的材料进行开孔,包括陶瓷、玻璃、金属、有机聚合物等常见的封装基板材料,以及一些新型的复合材料。这使得它能够广泛应用于不同类型的存储芯片、集成电路等电子元件的封装工艺中。特殊材料加工优势:对于一些传统加工方法难以处理的高硬度、高脆性或具有特殊物理化学性质的材料,激光开孔机能够发挥其非接触式加工的优势,实现高质量的开孔,为新型材料在电子封装领域的应用提供了有力支持。

封测激光开孔机的设备组成:光路系统:包括激光源、准直器、反射镜、透镜等部件,作用是产生、传输和聚焦激光束,使激光束精确地照射到待加工部位。机械运动系统:通常由工作台、导轨、丝杠、电机等组成,用于承载和移动待加工工件,实现精确的定位和运动控制,确保激光能够按照预设的路径和位置进行开孔操作。控制系统:主要由工控机、控制器、软件等构成,负责控制激光器的输出参数,如功率、脉冲频率、脉冲宽度等,同时也控制机械运动系统的运动速度、位置等参数,实现对整个开孔过程的精确控制。冷却系统:一般由水箱、水泵、冷却管道、散热风扇等组成,用于对激光器等关键部件进行冷却,防止其在工作过程中因过热而损坏,保证设备的稳定运行。


激光束作用于材料时无需与材料直接接触,避免了机械加工中的应力、磨损等问题。

植球激光开孔机优势:高效生产:快速开孔:激光的能量集中且作用时间短,能够在短时间内完成大量的开孔操作。相比传统的机械开孔等方法,激光开孔速度大幅提升,可有效缩短生产周期,提高生产效率。减少停机时间:设备的稳定性较高,在连续工作过程中,能够保持良好的性能状态,减少因设备故障而导致的停机时间。同时,其自动化程度高,可实现无人值守的连续加工,进一步提高了生产效率。加工灵活性:可定制化:通过软件编程,能轻松实现对开孔形状、大小、数量和分布的灵活调整,可根据不同的植球需求,快速设计并生成各种复杂的开孔图案和路径,满足多样化的产品设计要求。快速换型:在切换不同产品型号或工艺要求时,只需在控制系统中更改相应的参数和程序,无需进行复杂的机械调整或模具更换,能够快速实现生产转换,提高了生产的灵活性和响应速度。少量激发粒子产生受激辐射跃迁造成光放大,经谐振腔反射镜反馈振荡,从谐振腔一端输出激光。进口激光开孔机厂家

振镜能够提高加工效率和灵活性,可在短时间内完成复杂图案和形状的开孔。进口激光开孔机厂家

封测激光开孔机的工作原理:光热作用:以 CO2 激光钻孔为例,被加工的材料持续吸收高能量的激光,在极短的时间被加热到熔化,然后温度继续上升使材料气化,蒸发形成微孔。光化学作用:如 UV 纳秒激光钻孔,短波长激光的光子具有很高的能量(超过 2eV),高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,使其成为微粒,脱离加工材料,在持续外部 UV 激光的作用下,基板材料不断逸出,形成微孔。技术特点:高精度:可以实现微米级甚至更高精度的开孔,能够满足封测领域对微小孔洞加工的高要求,确保产品的性能和质量。高效率:相比传统的机械开孔方法,激光开孔速度快,能够在短时间内完成大量的开孔任务,提高生产效率。接触式加工:激光束与工件不直接接触,不会对工件产生机械应力和磨损,避免了因机械加工可能导致的材料变形、破裂等问题,特别适合加工脆性材料、薄型材料等。灵活性高:可以通过软件编程轻松实现对不同形状、大小、数量和分布的孔洞进行加工,能够快速适应不同产品的生产需求。进口激光开孔机厂家

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