850nm/940nm红外光源利用不可见光穿透表层材料的特性，广泛应用于内部结构检测。在半导体封装检测中，红外光可穿透环氧树脂封装层，清晰呈现金线键合形态，缺陷识别率超过99%。热成像复合型系统结合1050nm波长，可同步获取工件温度分布与结构图像，用于光伏板隐裂检测时效率提升40%。精密领域则采用1550nm激光红外光源，其大气穿透能力在雾霾环境下的检测距离比可见光系统延长5倍。智能调光模块可随材料厚度自动调节功率（10-200W），避免过曝或穿透不足。
偏振光在视觉检测中的应用，偏振光源通过滤除非偏振环境光，增强特定方向的反射光信息，大多适用于消除镜面反光或检测表面应力分布。例如，在玻璃瓶缺陷检测中，偏振光可以消除表面眩光，使其内部气泡或裂纹更容易识别；在金属表面检测中，偏振成像能揭示细微划痕。偏振光源通常由LED阵列与偏振片组合实现，或直接采用偏振型LED芯片。随着偏振相机技术的成熟，偏振光源在3D表面检测和材料分析中的应用潜力将进一步释放。也会进行加快更新无锡环形光源弧形高均匀可调角度条形光源适配传送带速度，满足焊缝追踪的实时成像需求。
模块化光源系统支持6种基础光源（环形/同轴/背光等）自由组合，某航天企业采用光纤内窥光源（直径3mm，长度1.2m）实现涡轮叶片气膜孔（孔径0.8mm，深径比12:1）的100%全检，通过柔性导光臂传输光强损失率<5%。在食品包装检测中，可弯曲LED灯带（最小弯曲半径5mm）贴合异形袋装食品，使封口褶皱区域的照度均匀性从70%提升至95%，检测漏液率降低至0.001%。先进动态调节系统支持机械臂搭载条形光源（长度1m，功率密度15W/m），通过六轴联动实时调整入射角（±30°），在整车焊点检测中覆盖率达99.5%，较固定光源方案效率提升80%。
光源波长对成像的影响，光源波长是决定检测效果的关键参数。不同材料对光波的吸收和反射特性差异突出，例如红外光（850-940nm）可穿透某些塑料或涂层，用于内部结构检测；紫外光（365-405nm）能激发荧光物质，在药品包装或半导体检测中应用大多。可见光波段（400-700nm）适合常规颜色识别，而多光谱光源则通过切换波长实现复杂场景的兼容。在农业分选系统中，近红外光可区分水果成熟度。未来，可调波长光源的普及将推动机器视觉在更多细分领域的应用。双波长激光消除材料色差，界面测量精度0.02mm。
结构光光源通过投影编码光栅或激光条纹，结合三角测量原理实现高精度三维建模。在电子产品装配检测中，蓝色激光（405nm）结构光系统可实现±0.01mm的深度分辨率，精细检测接插件插针共面度。动态场景下，采用MEMS微镜的扫描式结构光可将帧率提升至1000Hz，满足机器人抓取高速定位需求。工业级解决方案常搭配抗环境光干扰算法，在焊接车间强光环境下仍能保持85%以上的点云完整度。典型应用包括轮胎花纹深度测量（精度0.05mm）和电池极片对齐检测（速度120PPM）。同轴平行光穿透透明瓶体，检测灌装液位精度±1mm。高亮大功率环形光源线型高亮
近红外光实现静脉识别，误识率低于0.001%。高亮大功率环形光源线型高亮
LED光源的技术优势，LED光源凭借高能效、长寿命（通常达30,000-50,000小时）和快速响应特性，已成为机器视觉的主流选择。其窄波段光谱（±20nm）可通过滤光片组合抑制环境光干扰，例如红色LED（630nm）常用于检测塑料瓶盖的印刷缺陷。此外，LED阵列支持灵活排布，如环形光源可消除多角度阴影，而条形光源适合长条形工件的线性扫描。先进COB（Chip-on-Board）技术进一步提升了光密度和均匀性，使微小元件（如PCB焊点）的成像细节更清晰。高亮大功率环形光源线型高亮
