在国际上，特别是美国、日本、西欧等发达国家由于其现代工业和高科技产业发达，近二十年来对于性能优异的新一代陶瓷需求持续增加，保持每年近5-8%的增长速率，产生一批国际上具有很高**度的先进陶瓷企业，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本碍子/特殊陶业公司（NGK/NTK），法国圣戈班公司（Saint-Gobain）、美国阔斯泰公司（CoorsTek）、美国赛瑞丹公司（Ceradyne）、美国康宁公司（Corning）、英国摩根（Morgan）、德国赛琅泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法国圣戈班已成为世界500强企业。此外，韩国的Mico公司在半导体设备用精密陶瓷部件制备也具有一定能力。从销售趋势来看，先进陶瓷年平均增长率总体为6.3%，但美国为5.2%，欧洲为5.8%，略低于该增长率，亚太地区为7.4%。近几年，伴随全球半导体、新能源、5G通讯、智能制造等新型产业的发展，进一步推动了先进陶瓷产业的快速发展。当今全球先进陶瓷产业已达到万亿级的规模，市场数据来看，以日本为主导的亚太地区在全球市场份额达到50%以上，其次是美国约占28%，欧洲占14%。近几年亚太地区的销售额/份额和增长率逐年升高。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！助您抢占华南及东南亚市场海量商机！2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！先进陶瓷技术与装备展览会
在中美关税互降115%的利好政策推动下，全球产业链迎来重构窗口期，中国制造业的出口成本明显降低、利润空间扩大。如何抓住这个时机抢占商贸机遇？立足深圳，链接全球，2025华南国际先进陶瓷展将于9月强势登陆华南，为企业出海、拓展海外市场版图提供比较好平台。2025华南国际先进陶瓷展致力打造商贸强磁场！聚焦先进陶瓷与增材制造领域，涵盖原材料、烧结/成形/制粉设备、精密部件产品、检测仪器等全产业链，吸引300+中外展商与40,000+人次专业观众共聚于此。同期80+场学术报告与论坛活动轮番上演，参展企业可借此发布新品、对接产学研资源，抢占技术制高点。诚邀您届时莅临参展，共享无限发展机遇！2025年3月10日-12日中国上海市先进陶瓷与粉末冶金展览会碳化硅晶体生长技术的现状与未来展望！2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！
氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性，是目前应用***的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点，断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2，严重限制了其在更***领域的应用，由此，提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷结合了氧化铝的**度和硬度与氧化锆的韧性，成为备受关注的先进陶瓷材料。目前，提高氧化铝陶瓷断裂韧性有许多途径，主要可以分成以下三种：1）在氧化铝陶瓷的基体中引入第二相，使其填充到氧化铝的晶界处，从而有利于阻断裂纹的传播，进而提高陶瓷的断裂韧性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的异向生长，异向生长会形成片状以及柱状的晶粒，这种晶粒类似于晶须，从而对陶瓷有裂纹偏移、晶粒拔出、连接增韧的作用。3）通过粉体的合成过程或陶瓷的制备过程中形成缺陷分布，从而改善氧化铝陶瓷的断裂韧性。从整体上来看，应用价值比较高的方式为氧化锆增韧，将氧化锆(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！共绘产业蓝图，智启未来新篇！就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！3月10-12日华东国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
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陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的**集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。如下图所示，自2019年，全球MLCC市场规模约为915亿元，至2022年增长到1204亿元，预计此后，继续保持上升趋势。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆，其中，日本地区企业的市场占有率高达56%，遥遥**，而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。我国MLCC市场稳步扩张，在2021年已占据全球总规模的四成左右，中国电子元件行业协会数据显示，自2019年至2022年，我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元，预计在2023年达到575亿元。我国是全球比较大的MLCC消费市场，但大量的材料和设备还严重依赖进口，根据中国海关总署数据显示，2018年，我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元，到2022年，我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元，出口贸易额为36.4亿美元，贸易逆差缩小为33.8亿美元。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！先进陶瓷技术与装备展览会
