中清航科的技术合作与交流：为保持技术为先，中清航科积极开展技术合作与交流。公司与国内外高校、科研院所建立产学研合作关系，共同开展芯片封装技术研究；参与行业技术研讨会、标准制定会议，分享技术经验，了解行业动态。通过技术合作与交流，公司不断吸收先进技术和理念，提升自身技术水平，为客户提供更质优的技术服务。
芯片封装的失效分析与解决方案：在芯片使用过程中，可能会出现封装失效的情况。中清航科拥有专业的失效分析团队，能通过先进的分析设备和技术，准确找出封装失效的原因，如材料缺陷、工艺问题、使用环境不当等。针对不同的失效原因，公司会制定相应的解决方案，帮助客户改进产品设计或使用方式，提高产品可靠性，减少因封装失效带来的损失。 高频芯片对封装要求高，中清航科针对性方案，降低信号损耗提升效率。浙江红外传感器的封装
中清航科WLCSP测试一体化方案缩短生产周期。集成探针卡与临时键合层，实现300mm晶圆单次测试成本降低40%。在PMIC量产中，测试覆盖率达99.2%。面向航天应用，中清航科抗辐照封装通过MIL-STD-750认证。掺铪二氧化硅钝化层使总剂量耐受＞300krad，单粒子翻转率＜1E-10 error/bit-day。已服务低轨卫星星座项目。中清航科MEMS真空封装良率突破98%。采用多孔硅密封技术，腔体真空度维持＜0.1Pa十年以上。陀螺仪零偏稳定性达0.5°/h，满足导航级应用。
先进芯片封装技术 - 2.5D/3D 封装：2.5D 封装技术可将多种类型芯片放入单个封装，通过硅中介层实现信号横向传送，提升封装尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微型凸块等主要技术。3D 封装则是在垂直方向叠放两个以上芯片，直接在芯片上打孔和布线连接上下层芯片堆叠，集成度更高。中清航科在 2.5D/3D 封装技术方面持续创新，已成功应用于高性能计算、人工智能等领域，帮助客户实现芯片性能的跨越式提升。有相关需求欢迎随时联系。
先进芯片封装技术 - 系统级封装（SiP）：SiP 是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式，封装在一个单一的封装体内，实现系统级的功能集成。与 SoC（系统级芯片）相比，SiP 无需复杂的 IP 授权，设计更灵活、成本更低。中清航科在 SiP 技术上积累了丰富经验，能够根据客户需求，将多种芯片高效整合在一个封装内，为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。毫米波芯片封装难，中清航科三维集成技术，突破高频信号传输瓶颈。
芯片封装的测试技术：芯片封装完成后，测试是确保产品质量的关键环节。测试内容包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。中清航科拥有先进的测试设备和专业的测试团队，能对封装后的芯片进行多方面、精确的测试。通过严格的测试流程，及时发现并剔除不合格产品，确保交付给客户的每一批产品都符合质量标准。此外，公司还能为客户提供定制化的测试方案，满足不同产品的特殊测试需求。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。5G 芯片对封装要求高，中清航科定制方案，适配高速传输场景需求。dip8封装外壳
中清航科芯片封装创新，通过结构轻量化，适配无人机等便携设备需求。浙江红外传感器的封装
芯片封装的散热设计：随着芯片集成度不断提高，功耗随之增加，散热问题愈发突出。良好的散热设计能确保芯片在正常温度范围内运行，避免因过热导致性能下降甚至损坏。中清航科在芯片封装过程中，高度重视散热设计，通过优化封装结构、选用高导热材料、增加散热鳍片等方式，有效提升封装产品的散热性能。针对高功耗芯片，公司还会采用先进的液冷散热封装技术，为客户解决散热难题，保障芯片长期稳定运行，尤其在数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。浙江红外传感器的封装
中清航科（江苏）科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在江苏省等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**中清航科科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
