面向CPO共封装光学，中清航科开发硅光芯片耦合平台。通过亚微米级主动对准系统，光纤-光栅耦合效率＞85%，误码率＜1E-12。单引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封装通过ISO 13485认证。采用PDMS-玻璃键合技术，实现5μm微通道密封。在PCR检测芯片中，温控精度±0.1℃，扩增效率提升20%。针对GaN器件高频特性，中清航科开发低寄生参数QFN封装。通过金线键合优化将电感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz频段工作。电源模块开关损耗减少30%。5G 芯片对封装要求高，中清航科定制方案，适配高速传输场景需求。江苏半导体封装贴片
芯片封装的发展历程：自 20 世纪 80 年代起，芯片封装技术历经多代变革。从早期的引脚插入式封装，如 DIP（双列直插式封装），发展到表面贴片封装，像 QFP（塑料方形扁平封装）、PGA（针栅阵列封装）等。而后，BGA（球栅阵列封装）、MCP（多芯片模块）、SIP（系统级封装）等先进封装形式不断涌现。中清航科紧跟芯片封装技术发展潮流，不断升级自身技术工艺，在各个发展阶段都积累了丰富经验，能为客户提供符合不同时期技术标准和市场需求的封装服务。上海陶瓷封装管壳中清航科芯片封装技术，通过电磁兼容设计，降低多芯片间信号干扰。
芯片封装的测试技术：芯片封装完成后，测试是确保产品质量的关键环节。测试内容包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。中清航科拥有先进的测试设备和专业的测试团队，能对封装后的芯片进行多方面、精确的测试。通过严格的测试流程，及时发现并剔除不合格产品，确保交付给客户的每一批产品都符合质量标准。此外，公司还能为客户提供定制化的测试方案，满足不同产品的特殊测试需求。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIA OTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS 2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。医疗芯片求稳求精，中清航科封装方案，满足高可靠性与生物兼容性。
为应对Chiplet集成挑战，中清航科推出自主知识产权的混合键合（Hybrid Bonding）平台。采用铜-铜直接键合工艺，凸点间距降至5μm，互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽，功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中，烧结层导热系数达250W/mK，耐受温度600℃，使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO 26262认证，成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。中清航科芯片封装工艺，通过低温键合技术，保护芯片内部敏感元件。浙江ad元件封装
超算芯片多芯片协同，中清航科先进封装，降低芯片间数据传输延迟。江苏半导体封装贴片
常见芯片封装类型 - PGA：的PGA 为插针网格式封装，芯片内外有多个方阵形插针，沿芯片四周间隔排列，可根据引脚数目围成 2 - 5 圈，安装时需插入专门的 PGA 插座。从 486 芯片开始，出现了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封装的 CPU 安装和拆卸。PGA 封装插拔操作方便、可靠性高，能适应更高频率。中清航科在 PGA 封装方面拥有专业的技术与设备，可为计算机、服务器等领域的客户，提供适配不同频率要求的高质量 PGA 封装芯片。有相关需求欢迎随时联系我司。江苏半导体封装贴片
中清航科（江苏）科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在江苏省等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**中清航科科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
