中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIA OTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS 2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。芯片封装需精密工艺，中清航科以创新技术提升散热与稳定性，筑牢芯片性能基石。浙江sot封装
中清航科的社会责任：作为一家有担当的企业，中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时，公司关注员工权益，为员工提供良好的工作环境和发展空间；参与公益事业，支持教育、扶贫等社会公益项目；推动绿色生产，减少资源消耗和环境污染。通过履行社会责任，中清航科树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的认可和尊重。
芯片封装与半导体产业链的协同发展：芯片封装是半导体产业链中的重要环节，与芯片设计、制造等环节紧密相连，协同发展。中清航科注重与产业链上下游企业的合作，与芯片设计公司共同优化封装方案，提高芯片整体性能；与晶圆制造企业协同推进工艺创新，降低生产成本。通过产业链协同，实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业的健康发展。 to-252 封装中清航科芯片封装技术，通过电磁兼容设计，降低多芯片间信号干扰。
针对车规级芯片AEC-Q100认证痛点，中清航科建成零缺陷封装产线。通过铜柱凸点替代锡球焊接，结合环氧模塑料（EMC）三重防护层，使QFN封装产品在-40℃~150℃温度循环中通过3000次测试。目前已有17家Tier1供应商采用其AEC-QGrade1封装解决方案。中清航科多芯片重构晶圆（Reconstituted Wafer）技术，将不同尺寸芯片集成于300mm载板。通过动态贴装算法优化芯片排布，材料利用率提升至92%，较传统WLCSP降低成本28%。该方案已应用于物联网传感器批量生产，单月产能达500万颗。
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。中清航科在Fan-Out晶圆级封装（FOWLP）领域实现突破，通过重构晶圆级互连架构，使I/O密度提升40%，助力5G射频模块厚度缩减至0.3mm。其开发的激光解键合技术将良率稳定在99.2%以上，为毫米波通信设备提供可靠封装方案。面对异构集成需求激增，中清航科推出3D SiP立体封装平台。该方案采用TSV硅通孔技术与微凸点键合工艺，实现CPU、HBM内存及AI加速器的垂直堆叠。在数据中心GPU领域，其散热增强型封装结构使热阻降低35%，功率密度提升至8W/mm²，满足超算芯片的严苛要求。中清航科芯片封装方案，适配车规级严苛要求，助力汽车电子安全升级。
常见芯片封装类型 - BGA：随着集成电路技术发展，BGA（球栅阵列封装）技术应运而生，成为高脚数芯片的推荐封装方式。它的 I/O 引脚数增多，引脚间距大于 QFP 封装，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了电热性能；信号传输延迟小，适应频率大幅提高；组装可用共面焊接，可靠性增强。BGA 封装又分为 PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA 等类型。中清航科在 BGA 封装领域深入钻研，掌握了多种 BGA 封装技术，能为高性能芯片提供先进、可靠的封装解决方案。中清航科芯片封装方案，通过模块化接口，简化下游厂商应用难度。国内cob封装厂家
中清航科芯片封装方案，适配物联网设备，兼顾低功耗与小型化。浙江sot封装
常见芯片封装类型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封装，常用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在 100 个以上。该封装形式引脚间距小、管脚细，需采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接。这种方式使得芯片在主板上无需打孔，通过主板表面设计好的焊点即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 适用于高频使用，操作方便、可靠性高，芯片面积与封装面积比值小。中清航科的 PQFP 封装技术在行业内颇具优势，能满足客户对芯片高频性能及小型化的需求，广泛应用于通信、消费电子等领域。浙江sot封装
