中小设计企业往往面临流片经验不足、资金有限等问题，中清航科推出针对性的创业扶持流片代理方案。为初创企业提供的 DFM 咨询服务，帮助优化设计方案，降低流片风险；首轮流片享受 30% 的费用减免，同时提供分期付款选项，较长可分 6 期支付。在技术支持方面，配备专属技术顾问，从设计初期到流片完成全程提供指导，包括工艺选择建议、测试方案设计等。针对初创企业的产品迭代快特点，推出 “快速迭代流片服务”，同一产品的二次流片可复用部分掩膜版，降低迭代成本。此外，中清航科还联合投资机构为质优项目提供投融资对接服务，形成 “流片 + 融资” 的生态支持。目前已服务超过 300 家初创企业，帮助其中 20 余家完成下一轮融资，流片项目的平均量产转化率达到 65%。流片合同法律审查中清航科服务，规避13项条款风险。盐城TSMC 110nm流片代理
针对人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片专项流片服务。其技术团队熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工艺，能为客户提供计算单元设计、存储架构布局、互连网络优化等专业服务。通过与先进制程晶圆厂合作，引入 HBM（高带宽内存）集成、Chiplet 互连等先进技术，提升 AI 芯片的算力与能效比。已成功代理多个云端 AI 芯片与边缘 AI 芯片的流片项目，产品的算力密度达到国际先进水平。中清航科的流片代理服务展望未来，计划在以下领域持续发力：一是进一步深化与先进制程晶圆厂的合作，拓展 3nm 及以下工艺的流片代理能力；二是加强与新兴技术领域的合作，如量子计算、脑机接口等，提供前沿芯片的流片代理服务；三是推进流片服务的智能化与数字化，开发更先进的 AI 驱动流片管理平台；四是扩大全球服务网络，在更多国家与地区建立本地化服务团队。通过持续努力，致力于成为全球的流片代理服务提供商，为半导体产业的发展做出更大贡献。盐城中芯国际 180流片代理光罩版图合规检查中清航科系统，7天完成全芯片验证。
针对微处理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供 MCU 专项流片服务。其技术团队熟悉 8 位、16 位、32 位 MCU 的流片工艺，能为客户提供内核设计、外设接口布局、低功耗优化等专业服务。通过与 MCU 专业晶圆厂合作，共同解决 MCU 的时钟精度、中断响应速度、外设兼容性等关键问题，使 MCU 的性能提升 15%，功耗降低 20%。已成功代理多个工业控制 MCU 的流片项目，产品的可靠性与稳定性得到客户的高度认可。中清航科的流片代理服务建立了完善的培训体系，为内部员工与客户提供系统的培训。内部培训涵盖半导体工艺知识、客户服务技巧、新技术动态等内容，确保员工具备专业的服务能力；客户培训则针对流片流程、设计规则、测试要求等内容，帮助客户提升流片相关知识与技能。通过培训体系，不断提升服务质量与客户满意度，例如客户培训后，流片设计文件的一次性通过率提升 40%。
未来流片技术将向更先进制程、更高集成度发展，中清航科持续投入研发，构建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 领域，与晶圆厂合作开发 TSV 与混合键合流片方案，支持芯片堆叠的高精度对准，已成功代理多个 3D 堆叠芯片的流片项目，键合良率达到 99% 以上。针对量子芯片等前沿领域，组建专项技术团队，研究适合量子比特的特殊流片工艺，与科研机构合作推进量子芯片的流片验证。在智能制造方面，开发 AI 驱动的流片参数优化系统，通过机器学习预测工艺参数对芯片性能的影响，实现流片参数的自动优化，目前该系统在成熟制程的测试中，可使良率提升 8% - 12%。通过持续创新，中清航科致力于为客户提供面向未来的流片代理服务，助力半导体产业的技术突破与创新发展。中清航科封装测试联动服务，流片到封装周期缩短至15天。
对于需要进行车规级功率器件流片的客户，中清航科提供符合 AEC-Q101 标准的流片代理服务。其与具备车规级功率器件生产资质的晶圆厂合作，熟悉 IGBT、MOSFET 等功率器件的流片工艺，能为客户提供芯片结构设计、栅极氧化层优化、终端结构设计等专业服务。在流片过程中，实施更严格的工艺控制与可靠性测试，如高温栅偏测试、短路测试、雪崩能量测试等，确保产品满足车规级要求。已成功代理多个车规级 IGBT 的流片项目，产品通过了 AEC-Q101 认证，应用于新能源汽车的主逆变器与充电桩。中清航科的流片代理服务注重数据安全，采用多层次的安全防护体系保护数据。网络层面采用防火墙、入侵检测系统、数据加密传输等技术，防止数据传输过程中的泄露与篡改；服务器层面采用虚拟化技术、访问控制、数据备份与恢复等措施，确保数据存储安全；应用层面采用身份认证、权限管理、操作日志记录等功能，防止未授权访问与操作。通过多层次防护，确保数据的安全性与完整性，已通过 ISO27001 信息安全管理体系认证。中清航科同步获取5家报价，流片成本平均降低22%。TSMC MPW流片
中清航科量产转流片服务，首万片晶圆缺陷率＜200DPW。盐城TSMC 110nm流片代理
流片与封装测试的衔接效率直接影响产品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封测” 一站式代理服务，实现从晶圆生产到成品交付的无缝衔接。其整合长电科技、通富微电、日月光等前列封测厂资源，根据客户的芯片类型与应用场景，推荐比较好的封装方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程衔接上，建立标准化的交接机制，流片完成的晶圆无需客户经手，直接由晶圆厂转运至合作封测厂，同时共享测试数据与质量报告，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短 7 - 10 天。针对先进封装需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可协调晶圆厂与封测厂进行联合工艺开发，确保流片参数与封装工艺的兼容性，已成功代理多个 Chiplet 产品的 “流片 + 先进封装” 项目，良率达到 92% 以上。盐城TSMC 110nm流片代理
