先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

技术创新持续突破先进陶瓷应用边界。升华三维 PEP 技术精确调控陶瓷粉末与粘结剂,实现碳化硅反射镜复杂曲面一体成型,表面精度达 0.1nm,应用于空间望远镜等前沿光学设备。国瓷材料纳米钛酸钡粉体,以 50nm 粒径提升介电常数至 4500,增强 MLCC 储能密度,推动 5G 基站天线小型化,单元体积缩小 30% 。航空航天领域,稀土锆酸盐热障涂层经纳米结构优化,热导率降至 1.2W/m・K,耐受 1700℃高温,使发动机叶片温度提升 150℃,燃油效率提高 5%。这些成果彰显先进陶瓷在多领域的应用潜力。2025 华南国际先进陶瓷展将展示前沿技术与产业成果,搭建全产业链交流理想平台。2025 华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!关税直降115%激发订单回补潮!2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场!9月先进陶瓷展华南地区深圳

随着社会的发展和人们生活的改善,人工植入物和人工***的临床应用将越来越***。不锈钢、钴合金等金属材料因具有优异的机械性能和控制性能,在我国长期被作为骨科固化和修复材料,但金属材料生物相容性较差。因此,相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂层材料的研究和市场都处于爆发增长中。生物医用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它们的复合陶瓷材料等,由于断裂韧性、耐磨性优良,常应用于外科手术承重假体、牙科移植物、骨头替代物等。其中,氮化硅的杀菌作用和自润滑特性相结合,其做种植体,具有长期稳定的生物稳定性;氧化锆因性能良好且美观,但强度由于玻璃陶瓷,常用于牙科修复材料。2022年全球医用陶瓷材料市场规模约为150亿美元。在中国,2022年医用陶瓷材料市场规模约为45亿美元。其中氧化铝陶瓷占比比较大,约60%。氧化锆陶瓷用于牙科领域较多,氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!2025年9月10日-12日中国上海国际先进陶瓷及粉末冶金展抢占黄金流量,多重豪礼震撼观众邀约!就在9月10-12日,华南国际先进陶瓷展!

碳化硅(SiC)作为宽禁带半导体材料,凭借其***的物理性能,广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前,碳化硅晶体生长技术正快速发展,并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前,碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟,但其生产成本较高,价格已大幅下降至2500-2800元(较2023年初下降超过40%)。与此相比,8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段,且受限于良率和均匀性等问题,价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧,许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额,这导致了严重的“内卷”,有可能出现低质量的衬底产品,进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险,甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!

先进陶瓷材料凭借其精细的结构组成以及**度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列***特性,在航空航天、电子、机械、生物医学等众多领域得到广泛应用。陶瓷烧结技术的发展对先进陶瓷材料的进步起着直接影响,是陶瓷制品成品过程中至关重要的关键环节。生坯在经过初步干燥后,需进行烧结以提升坯体的强度、热稳定性以及化学稳定性。在烧结过程中,陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化,如体积减小、密度增加、强度和硬度提高、晶粒发生相变等,从而使陶瓷坯体达到所需的物理性能和力学性能。相同化学组成的陶瓷坯体,采用不同的烧结工艺将会产生显微结构及性能差异极大的陶瓷材料。按研究对象划分,烧结可分为固相烧结及液相烧结;按照工艺具体可分为常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、放电等离子体烧结等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么?来9月华南国际先进陶瓷展,碳寻行业技术新优解!

生物制药行业在生产过程中对分离和纯化系统有非常严格的要求,必须能够应对高温侵蚀性溶剂、强酸、强碱、进料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作条件。陶瓷膜因其独特的耐细菌、耐高温和化学稳定性等特性,已成为生物制药行业优先选择的分离技术。陶瓷膜是一种经特殊工艺制备而形成的无机膜,常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其组合物等无机陶瓷材料作为原材料。陶瓷膜孔径涵盖微滤(孔径﹥50nm)、超滤(2nm<孔径<50nm)以及纳滤(孔径<2nm)等全部膜孔径范围。现有商业化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纤维式和毛细管式五种类型。所有类型的陶瓷膜一般具有三层结构:底层为疏松多孔支撑体,在不影响通量的情况下为整个膜提供机械强度,利用干压成型或注浆成型,通过固态粒子烧结法制备而得;支撑层之上为中间层,再到分离层,其膜孔逐渐变小,通过孔径筛分起到选择透过的功能,多为浸浆成型后,采用溶胶凝胶法制备。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10日-12日,深圳会展中心(福田)2号馆! 敬请关注!9月10-12日,华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出!9月先进陶瓷展华南地区深圳

先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域?2025华南国际先进陶瓷展,9月深圳福田,等您来一碳究竟!9月先进陶瓷展华南地区深圳

据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度,在900℃时(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说,无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段,施加振荡压力,它都有助于加速致密化。此外,施加振荡压力的温度越高,越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中,暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来,在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此,HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加,或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度;HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!9月先进陶瓷展华南地区深圳

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