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在电子制造领域,传统的EMC屏蔽方式往往依赖金属壳体或导电泡棉,但这些方案存在重量大、成本高、安装复杂等问题。而FIP点胶(Form-In-Place)工艺则提供了一种更高效、更灵活的解决方案。FIP点胶技术通过高精度点胶设备,将导电胶直接涂覆在需要屏蔽的部件上,形成连续的导电层。这种工艺不仅能够适应复杂结构,还能实现更均匀的屏蔽效果,避免传统方式可能出现的缝隙漏波问题。我们的FIP高温固化导电胶采用特殊配方,固化后具备优异的导电性和机械强度,适用于汽车电子、5G通信设备等较好的应用场景。此外,FIP点胶工艺还能大幅降低生产成本,减少材料浪费,是未来电子屏蔽制造的重要趋势。
汽车电子行业的蓬勃兴起,对电子设备的性能与稳定性提出了严苛要求。我们致力于电子元器件研发与电子封装技术创新,为汽车电子、通信基站和**领域提供**支持。在激光雷达、4D 毫米波雷达、汽车 ADAS 等关键技术环节,我们的产品发挥着不可或缺的作用。通过导热材料实现高效热量控制,利用吸波材料解决电磁兼容问题。无论是汽车动力总成控制器,还是**液冷域控制器,我们的 EMC 防护方案与智能解决方案,都能为您的产品保驾护航,助力行业迈向新高度。汽车电子设备电磁兼容问题棘手?我们的车规级材料,专业工艺,为您解决难题。
我们的导电胶符合汽车行业标准,耐高温、耐腐蚀,确保车载电子设备的长期稳定运行。双组分导电胶通过精确配比,实现高导电性和强粘接力,适用于高可靠性要求的电子设备。在电子设备日益精密化、智能化的***,EMC屏蔽、导电粘接、密封防护已成为不可或缺的环节。我们凭借**成型设备技术和丰富的材料配方经验,为客户提供从导电胶、FIP点胶到车规级屏蔽材料的***解决方案。无论您的需求是高导电性、耐腐蚀性,还是柔性屏蔽,我们都能提供定制化支持,助力您的产品在竞争中脱颖而出!🚀汽车电子技术迭代,EMC 性能要求更高?我们的导电胶,精细工艺,满足您期望。银铝材料系列导电胶导电胶ConshieldVK8101交易价格
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电子设备的 EMC 性能决定其市场竞争力,而质量的导电胶与屏蔽材料是关键。我们的导电粘合剂系列产品,包括银镍、银铜、银铝材料系列导电胶,以及镍碳导电胶,均为高性能导电材料。液态导电橡胶制品配合 FIP 点胶技术,能够快速、精细地完成导电胶的涂覆与成型。产品具有高导电性、密封性和粘接性,通过双组分、热固化工艺,确保长期稳定的性能表现。符合汽车车规要求,耐盐雾、防水性能出色,适用于 4D 毫米波雷达、域控制器等汽车电子设备。银铝材料系列导电胶导电胶ConshieldVK8101交易价格
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