用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。细节决定成败,激光加工注重每个细节。飞秒激光精密加工厂

激光精密加工的功能和用途高精度切割:激光束具有很高的能量密度和指向性,能够在短时间内对材料进行精细切割,适用于各种金属、非金属材料的切割。高质量焊接:激光束可实现高质量的对接焊、搭接焊、点焊等焊接形式,特别适用于精密零件的焊接生产。高效熔覆:通过激光束的高能量,可在材料表面快速熔覆一层具有特定性能的合金层,从而提高材料的耐磨、耐腐蚀等性能。精美雕刻:激光束可对材料进行精细的图案雕刻,广泛应用于各种产品的标记、装饰等领域。惠州纳秒激光精密加工选择激光加工,就是选择品质与效率的双重保障。

激光精密打孔随着技术的进步,传统的打孔方法在许多场合已不能满足需求。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔;在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔等,用常规的机械加工方法无法实现。而激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2,可在短时间内将材料加热到熔点或沸点,在上述材料上实现打孔。与电子束、电解、电火花、和机械打孔相比,激光打孔质量好、重复精度高、通用性强、效率高、成本低及综合技术经济效益明显。国外在激光精密打孔已经达到很高的水平。瑞士某公司利用固体激光器给飞机涡轮叶片进行打孔,可以加工直径从20μm到80μm的微孔,并且其直径与深度之比可达1∶80。激光束还可以在脆性材料如陶瓷上加工各种微小的异型孔如盲孔、方孔等,这是普通机械加工无法做到的。
精确细致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。高速快捷:从加工周期来看,电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大,加工周期较长;电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大,制造周期亦很长;光化学加工工序复杂;而激光精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。安全可靠:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力;相对于电火花加工、等离子弧加工,其热影响区和变形很小,因而能加工十分微小的零部件。用于珠宝首饰加工,在贵金属表面雕刻出精致的花纹和图案。

激光热处理技术与其它热处理如高频淬火,渗碳,渗氮等传统工艺相比,具有以下特点:1.无需使用外加材料,改变被处理材料表面的团体结构.处理后的改性层具有足够的厚度,可根据需要调整深浅一般可达0.1-0.8mm.2.处理层和基体结合强度高.激光表面处理的改性层和基体材料之间是致密的冶金结合,而且处理层表面是致密的冶金团体,具有较高的硬度和耐磨性.3.被处理件变形极小,由于激光功率密度高,与零件的作用时间很短(10-2-10秒),故零件的热变形区和整体变化都很小。对硬质合金刀具进行精密激光修磨,提高刀具的切削性能。宜昌冷却激光精密加工
高精度、高效率、品质好,是激光加工的三重保障。飞秒激光精密加工厂
激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB中表面安装用模板(SMTstencil)。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法,其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚,并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工,不仅可以克服这些缺点,而且能够对成品模板进行再加工,特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者,制作费也由早期的远高于化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高,售价亦很高。飞秒激光精密加工厂
激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工时对邻近的元件热影响极小,不产生污染,又易于用计算机控制,因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上,将物质汽化。微调时先对电阻进行测量,把数据传送给计算机,计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻,直至阻值达到设定值,同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。优越的定位精度,使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。所以很多情况下会选择使用激光精密加工进行工艺的完成。精密打标工艺可在金属表面雕刻出微米级文字、图案,标记清晰持久。钻孔激光精密...