晶闸管模块的工作条件：
1.当晶闸管模块承受正向阳极电压时，只有在门级承受正向电压时，晶闸管才打开。此时，晶闸管处于正导通状态，这就是晶闸管的晶闸管特性，即可控特性。
2.晶闸管模块开着时，只要有一定的正极电压，不管门级电压是多少，晶闸管都继续工作，即晶闸管接通后，门级就失去了功能。门级只会起到触发的作用。
3.当主电路电压（或电流）降至接近零时，当主电路电压（或电流）降为零时，晶闸管模块被关闭。
4.当晶闸管模块承受反向阳极电压时，无论门级承受何种电压，晶闸管都处于反向闭锁状态。在中频炉中整流侧关断时间采用KP-60微秒以内，逆变侧关短时间采用KK-30微秒以内。 正高电气永远是您身边的行业**！德州反并联晶闸管模块供应商
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)=174A-232A显然，通过以上的计算对于采用双反星型并联电路的ZX5-630；NBK-630；WSM-630焊机应选择MTG200-300A/800V或MTG(AA)130-200A/400V的模块。比较好选MTG250--300A/800V或MTG(AA)160-200A/400V的模块.当然，焊机可靠长期正常工作除了与模块正确选型有关外，与以下因素还有一定的关系：²焊机暂载率即额定负荷工作持续率（FS）：根据焊机行业标准此类焊机暂载率一般为：35%；60%；。其定义如下：暂载率FS=负载满负荷持续运行时间（t）/[负载满负荷持续运行时间+休止时间]x=t/Tx上式中T为焊机的工作周期，它是负荷持续运行和休止时间之和。我国焊机行业规定，手工氩弧焊时T为5分钟；自动氩弧焊时T为10分钟；即工作6分钟，休息4分钟。²散热条件：以上计算均是在假设散热条件足够的情况下考虑的。如果散热条件发生变化，对模块的选型要求可适当增大或减小。l其它线路焊机对模块的选型：对于使用在三相半控全桥整流线路中的模块MTY；MDG，如下图，对器件通流能力要求更高，同等输出电流的情况下，该线路中的器件通过的电流是双反星并联线路中的两倍；但对耐压的要求低一倍。实例：已知条件：Id=630A;空载电压:100V1、器件耐压（VRRM。
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压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别？可控硅模块属于一种使用模块封装形式，拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，这种可控硅模块的体积非常的小，结构也十分的紧凑，对于维修与安装都有很大的作用，可控硅模块的类型非常的多，比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不是很清楚两者之间的差异，下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。可控硅模块②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。我公司的电力半导体器件有：全系列功率模块(MTC，MFC，MDC，MDQ，MDS)，普通整流管(ZP)，快速整流管(ZK)。德州反并联晶闸管模块供应商
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