轮胎压力监测系统(TPMS)需要在极端环境下长期工作。Conshield VK8104为智能轮胎传感器设计的微型化屏蔽方案,重量不足1克却提供***的EMC防护。其出色的耐候性能可抵御紫外线、臭氧和温度剧变的影响,确保传感器数据准确可靠,为行车安全增添一份保障。
自动驾驶数据记录对存储设备的可靠性要求极高。Conshield VK8104为车载SSD设计的全包裹式屏蔽方案,可将读写干扰降低至可忽略水平。其独特的散热-屏蔽一体化设计,在确保数据完整性的同时控制芯片温度,使SSD在高温环境下仍能保持稳定性能,满足自动驾驶黑匣子的严苛要求。 Conshield VK8104创新研发的导热屏蔽一体化材料,帮助域控制器在有限空间内同步解决散热与EMC两大难题。功能材料ConshieldVK8104特征
BMS系统对信号采集精度要求极高。Conshield VK8104为电池管理系统提供专属EMC方案,其稳定的阻抗特性确保电压采集误差<0.5%。材料通过汽车级耐电解液测试,可有效预防电池漏液导致的性能衰减,为电动车安全运行保驾护航。
5G/V2X/蓝牙等多模通信共存带来EMC新挑战。Conshield VK8104开发了智能多频段屏蔽系统,可针对不同通信频段定制屏蔽参数。其创新的空间滤波技术,在抑制干扰的同时比较大化天线辐射效率,确保各类无线连接稳定可靠。 点胶ConshieldVK8104求购智能驾驶传感器稳,Conshield VK8104适应强。
倒车雷达误报常常是因为电磁干扰。Conshield VK8104能有效屏蔽周围电子设备的干扰信号,让雷达探测更准确。简单的点胶工艺就能在传感器电路上形成保护层,减少误报情况。安装维修都很方便,是提升倒车安全性的实惠选择。
导航信号漂移经常是电磁干扰导致的。Conshield VK8104可以保护GPS模块不受车内其他电子设备影响,让定位更精细。维修店用普通点胶枪就能施工,不需要特殊设备。既解决了信号问题,又不会增加太多成本。
车窗控制器长期使用容易出现接触不良。Conshield VK8104导电胶能加强电路连接点的稳定性,防止氧化导致的接触问题。其弹性特质可以缓冲开关时的机械振动,延长使用寿命。维修时局部点胶即可,不需要更换整个模块。
导电胶的性能很大程度上取决于其材料配方。Conshield VK8104的银铜材料系列导电胶,在导电性、抗氧化性和成本之间实现了完美平衡。无论是用于汽车功放还是通信基站,VK8104都能提供低阻抗、高稳定的导电连接,同时通过FIP点胶工艺实现美观精密的封装效果。科技与美学的结合,尽在VK8104。
电子封装往往需要在密封防潮与导电屏蔽之间做出妥协。Conshield VK8104通过创新的硅橡胶基材,同时实现优异的密封性和导电性。其液态导电橡胶制品可紧密贴合元器件表面,形成防水防潮的屏蔽层,同时确保信号无损传输。无论是OBC还是摄像头雷达,VK8104都能提供***的保护。 车载音响零噪音,Conshield VK8104音质纯净。
L3级以上自动驾驶系统的域控制器需要处理海量传感器数据。Conshield VK8104为多核处理器量身定制EMC防护方案,其高导热特性可帮助芯片散热,而多层屏蔽结构则确保高速信号传输不受干扰。在-40℃至150℃的宽温范围内,VK8104都能保持稳定的导电性和粘接强度,完全满足ASIL-D功能安全要求。
OBC工作时产生的高频开关噪声会干扰整车电气系统。Conshield VK8104通过独特的电磁波吸收配方,可将干扰能量转化为热能消散。其FIP点胶加工服务支持在变压器、MOSFET等关键器件周围构建三维屏蔽结构,使OBC的传导发射和辐射发射指标轻松通过CISPR25 Class 5认证。 无线模块抗干扰,Conshield VK8104连接稳。FIP高温固化导电胶ConshieldVK8104厂家联系方式
5G车载天线用,Conshield VK8104信号强。功能材料ConshieldVK8104特征
电子设备维修常面临导电连接失效问题。Conshield VK8104导电胶黏剂可快速修复断裂电路,恢复设备功能。其高导电性和耐环境特性,使其成为汽车电子产品、数据中心SSD等应用的理想修复材料。无论是OBC模块还是摄像头雷达,VK8104都能提供稳定可靠的导电修复方案,减少更换成本。
随着ADAS技术普及,电磁兼容领域挑战加剧。Conshield VK8104专为智能驾驶汽车领域设计,可有效抑制4D毫米波雷达、激光雷达等传感器的信号干扰。其吸波材料特性可吸收杂波,而导热材料特性则优化热量控制,确保系统在复杂工况下稳定运行。选择VK8104,让您的ADAS系统更精细、更可靠。 功能材料ConshieldVK8104特征
拥有丰富应用项目经验的Conshield团队,深知电子封装从研发到落地的挑战。VK8104不仅提...
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