FIP（现场成型）点胶技术正在颠覆传统的EMC屏蔽方式。这项创新工艺通过高精度数控点胶设备，将导电胶直接成型在需要屏蔽的部件表面，形成无缝的导电屏障。我们的**FIP点胶系统可实现0.1mm的定位精度，完美适应各种复杂结构设计。采用特殊配方的导电胶在高温固化后，不仅具备优异的导电性能（体积电阻率低至0.001Ω·cm），还能提供出色的机械强度和耐环境性能。目前该技术已成功应用于多家**汽车厂商的ADAS系统生产中，实现生产效率提升50%以上。汽车电子设备电磁兼容问题棘手？我们的车规级材料，专业工艺，为您解决难题。逆变器导电胶ConshieldVK8101材质
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电子设备的 EMC 性能是其市场竞争力的重要体现，选择合适的导电胶与屏蔽材料至关重要。我们的导电胶水、导电胶黏剂等产品，采用高性能的银镍、银铜、银铝材料，以及镍碳材料，确保出色的导电性。液态导电橡胶制品通过 FIP 点胶技术，能够快速、精细地完成点胶作业，形成高效的电磁屏蔽层。双组分、热固化的工艺，让产品具备稳定的密封性和粘接性。符合汽车车规要求，耐盐雾、防水性能优异，适用于 4D 毫米波雷达、域控制器等汽车电子设备，为您的产品增添可靠的 EMC 防护屏障。
在汽车电子与智能驾驶的时代，电磁兼容和热量控制是产品性能的关键。我们提供专业的吸波材料与导热材料，结合电子封装与电路修复技术，为汽车电子、通信基站和**领域提供***服务。从激光雷达、4D 毫米波雷达，到汽车动力总成控制器、智能导航系统，我们的产品能有效解决设备运行中的各种难题。凭借丰富的应用项目经验，我们的智能解决方案能为您量身定制，确保您的产品在市场竞争中占据优势地位。我们的 EMC 防护方案与智能解决方案，都能为您的产品提供强大支持，推动行业发展进步。电子设备 EMC 性能亟待提升？我们的导电胶，FIP 技术，紧密贴合屏蔽电磁干扰。
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