九江微电子封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，搭载德国传感技术与24Bit动态采集系统，3工位采集数据，传感器精度达±0.05%，综合测试精度±0.1%，推力支持Max50Kg，推力量程0-200Kg、拉力量程0-20Kg，适配电子元件多场景力学检测。【应用场景：金线/铝线键合检测】在电子元件生产中，金线、铝线键合拉力不足易引发接触不良、信号中断，传统检测数据难追溯。该设备可精确开展键合拉力测试，搭配90X三目显微镜与CCD摄像头，Win10电脑实时观测焊点细节，数据可导出Excel、CPK、MES格式，存储量10万组，符合ASTMF1269、MILSTD883标准，解决键合检测不精确、数据难追溯问题，有需求可咨询适配方案旭日鹏程光电推拉力机 XY 轴可定制 200mm 行程，适配大型元件检测。九江微电子封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，传感器模组更换便捷，无需专业工具，5分钟内即可完成更换，设备还配备双摇杆操控，操作灵活，急停按钮反应迅速，能在突发情况下立即切断设备运行，保障操作安全。在倒装芯片生产中，倒装芯片拉力检测至关重要，若拉力不足，会导致芯片与基板连接失效，影响产品可靠性，而传统检测设备常存在测试效率低、数据难以同步的问题。该推拉力测试机符合JEDECJESD22-B109标准，可精确开展倒装芯片拉力测试，24Bit动态采集技术能快速捕捉力值变化，测试数据可实时同步至SPC系统，助力企业进行质量分析。软件支持多组程序存储，针对不同型号倒装芯片，可一键调用对应测试参数，减少操作步骤，同时数据可导出Excel格式，方便企业进行统计与汇报，能帮助企业解决倒装芯片检测效率低、数据同步难的问题，有倒装芯片检测需求可联系获取设备操作演示佛山半导体IC封装推拉力测试机厂商旭日鹏程光电推拉力机可存储多组测试程序，一键调用，提升批量检测效率。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置3个不同量程传感器模组，软件点击5秒自动切换工位，配备智能防呆滞系统（触底自动停止弹窗）与防碰撞、过力保护机制。【应用场景：BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落，传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，90X显微镜清晰呈现植球状态，数据同步SPC系统，功率300W（Max）、气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间，解决BGA检测效率低、能耗高问题，可了解适配细节

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机，在铝线焊点剪切力测试场景中，能解决传统测试设备对铝线焊点检测适应性差、测试数据重复性低的难题。该设备针对铝线焊点特性，优化了传感器响应速度，24Bit动态采集系统可快速捕捉铝线焊点剪切过程中的力学变化，确保每一次测试数据都具有良好的重复性，多次测试数据偏差控制在极小范围。设备金线拉力模组（WP100g）、金球推力模组（BS250g）等专属模组，也可根据铝线焊点测试需求灵活调整参数，无需额外更换模组，降低设备使用成本。软件方面，支持多组测试参数程序存储，针对不同规格的铝线焊点，可快速调用对应测试程序，减少参数设置时间。此外，设备符合MILSTD883拉线、平拔拉力测试标准，确保铝线焊点检测结果符合行业要求，若您的企业从事铝线键合相关生产，需提升焊点检测重复性与合规性，该设备值得关注。旭日鹏程光电推拉力机降低不良品流入市场风险，提升企业产品口碑。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置三个不同量程的测试传感器模组，通过软件点击即可在5秒内自动切换工位，无需人工干预，还配备智能防呆滞系统，当传感器触底时会自动停止并弹窗提醒，搭配的防碰撞与过力保护机制，能有效保护设备与测试元件。在BGA元件生产中，植球剪切力、贴装推力是否合格，关系到BGA元件与主板的连接稳定性，若植球剪切力不达标，易出现焊点脱落，导致设备无法正常运行。该推拉力测试机可开展BGA植球剪切、BGA植球群推、BGA贴装推力等测试，符合JEDECJESD22-B117A等标准，测试过程中，90X显微镜能清晰呈现植球状态，数据可实时同步至SPC管理系统，助力企业进行质量统计分析。此外，设备功率300W（max），气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间环境，能帮助企业解决BGA元件检测效率低、设备能耗高的问题，有检测需求可联系了解设备适配细节旭日鹏程光电推拉力机芯片模组 10kg 量程，满足多数芯片推力测试。江门ic封装推拉力测试机厂商

旭日鹏程光电推拉力机操作培训简单，配合中文手册，员工快速掌握测试流程。九江微电子封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持中/英文显示与功能定制，自带重复性测试、国标砝码校正功能，数据可导出Excel、曲线格式，存储10万组数据，设备尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【应用场景：芯片推力检测】芯片推力不足会导致封装后脱落，传统设备数据误差大、校正繁琐。设备专项芯片推力模组量程10kg，精确检测芯片与基板结合力，ART自动旋转、VPT垂直定位技术减少人工误差，符合MILSTD883标准，解决芯片检测误差大、数据管理难问题，可沟通参数细节。九江微电子封装推拉力测试机生产厂家

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