企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上的一大优势是实现了性能与工艺的平衡,既保证了高导热、低挥发等重要性能,又兼顾了生产工艺的适配性。从材料合成角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率(12.0 W/m·K)的同时,控制了挥发物含量(D4~D10<100ppm),解决了传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件、115g/min的挤出速率,能适配多数电子设备厂商的自动化生产线,无需企业对现有工艺进行大幅调整。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备的安全标准。这种性能与工艺的平衡,使12W导热凝胶在市场竞争中具有明显优势,既能满足客户对散热性能的高要求,又能降低客户的生产适配成本。消费电子厂商选择12W导热凝胶,可减少因散热问题导致的产品不良率。天津12W导热凝胶

12W导热凝胶

惠州是珠三角重要的电子制造业基地,以消费电子、汽车电子配套生产为重要产业,当地企业在选择导热材料时,既关注产品可靠性,也重视与现有生产工艺的适配性,避免额外投入设备改造成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可直接适配惠州企业现有的热风烘干设备,无需企业采购专门固化装置,降低设备投入成本。其低渗油、低挥发特性能减少因导热材料问题导致的产品售后率,帮助企业控制后期维护成本;同时,惠州本地的生产配套资源可实现就近供货,保障企业生产计划稳定推进,尤其适配当地消费电子代工厂“小批量、多批次”的生产需求,为惠州电子制造业的稳定发展提供散热支持。四川精密设备用12W导热凝胶散热材料消费电子的轻薄平板采用12W导热凝胶后,可在薄机身下实现高效散热。

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上海作为先进电子产业聚集地,集中了大量半导体设备与先进光通信设备研发企业,这些企业对导热材料的性能参数稳定性与质量管控要求严苛。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)通过严格的生产质量管控,确保每批次产品性能参数波动小,符合上海企业对产品一致性的要求。其12.0 W/m·K的高导热率与0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能满足半导体设备中高功率元件的散热需求;同时技术团队可根据上海企业的定制化需求,提供针对性的散热方案设计,帮助客户优化产品散热结构,助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向发展。

对于进入批量生产阶段的电子设备企业,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)可提供稳定的大批量供货合作模式,保障客户生产计划不受供应链波动影响。批量生产对导热材料的供应稳定性、交付及时性要求较高,若供货不及时或产品性能波动,易导致产线停滞、产品质量不稳定。12W导热凝胶依托两大生产基地的产能储备与成熟的供应链管理体系,能根据客户的月度、季度生产计划制定供货方案,提前备货;同时,建立了原材料安全库存机制,可应对上游原材料价格波动、供应短缺等风险,保障产品持续稳定供应。此外,还会定期与客户沟通生产反馈,根据客户产品升级需求调整12W导热凝胶的性能参数,确保产品始终适配客户的生产需求,实现长期稳定合作。12W导热凝胶的胶层厚度特性,适配消费电子设备轻薄化的设计趋势。

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东南亚地区是全球电子代工产业重要聚集地,当地企业为国际消费电子与通讯设备品牌提供生产服务,对导热材料的环保合规性与性能一致性要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性符合国际环保标准,可帮助客户的终端产品顺利进入全球市场;严格的质量管控确保每批次产品性能稳定,满足东南亚企业对一致性的要求。同时通过与当地物流合作,建立稳定的供应链,保障产品及时交付,助力东南亚电子代工企业提升生产效率与产品质量,满足国际品牌的生产标准。5G基站高密度部署场景中,12W导热凝胶能保障每个模块散热效率稳定。湖北AI服务器用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶的高导热率达12.0 W/m·K,可满足5G基站高功率元件散热需求。天津12W导热凝胶

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm,能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W,远低于传统导热垫片的热阻水平,能明显提升热传导效率。例如,在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻降低了30%,激光器工作温度下降明显,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题,解决了不规则间隙带来的散热难题。天津12W导热凝胶

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