南昌半导体封装推拉力测试机价格

旭日鹏程光电作为推拉力测试机生产方

其TEST系列设备在电子元器件批量质量检测场景中，能有效解决批量检测效率低、数据管理混乱的难题。设备自动化测试功能可实现单次操作完成多个样品的检测，搭配旋转式模组5秒快速切换工位的优势，批量检测时效率大幅提升，相比人工逐个检测，单日检测量可提升5倍以上。软件支持多组测试参数程序存储，针对不同类型的电子元器件，可预先设置好测试参数并保存，检测时直接调用对应程序，无需重复设置，进一步节省操作时间。同时，软件具备SPC数据管理功能，可对批量检测数据进行自动统计、分析，生成质量分析报告，帮助企业快速掌握批量产品的质量状况，识别质量波动趋势。设备平台可通用各种夹具，且夹具可360°旋转，能适配多种电子元器件的批量固定与检测，减少夹具更换频率，若您的企业需提升电子元器件批量检测效率与数据管理水平，该设备值得考虑。 旭日鹏程光电推拉力机铝线测试数据偏差小，提升重复性，减少误判。南昌半导体封装推拉力测试机价格

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持定制专属夹具，可根据企业生产的特殊形状电子元件，设计适配的测试夹具，确保元件在测试过程中固定牢固，避免因夹具不适导致的检测误差。在异形电子元件检测中，传统通用夹具难以固定异形元件，易出现元件移位，导致检测数据不准确，影响质量判断。这款推拉力测试机可根据异形元件的尺寸、形状，定制专属夹具，夹具材质耐用，多次使用后仍能保持稳定，不会因磨损影响固定效果。测试过程中，双摇杆操控可精确调整测试位置，90X显微镜能实时观察元件状态，确保测试精确，数据可导出并生成报告，方便企业记录异形元件的检测情况，符合行业检测规范，能帮助企业解决异形电子元件检测夹具不适、数据不准的问题，若企业有异形元件检测需求，可提供元件参数定制夹具。南京COB大功率封装推拉力测试机源头厂家旭日鹏程光电推拉力机车间适配性强，220V电压即可运行，无需特殊电路改造。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置3个不同量程传感器模组，软件点击5秒自动切换工位，配备智能防呆滞系统（触底自动停止弹窗）与防碰撞、过力保护机制。【应用场景：BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落，传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，90X显微镜清晰呈现植球状态，数据同步SPC系统，功率300W（Max）、气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间，解决BGA检测效率低、能耗高问题，可了解适配细节

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持中/英文显示与功能定制，自带重复性测试、国标砝码校正功能，数据可导出Excel、曲线格式，存储10万组数据，设备尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【应用场景：芯片推力检测】芯片推力不足会导致封装后脱落，传统设备数据误差大、校正繁琐。设备专项芯片推力模组量程10kg，精确检测芯片与基板结合力，ART自动旋转、VPT垂直定位技术减少人工误差，符合MILSTD883标准，解决芯片检测误差大、数据管理难问题，可沟通参数细节。旭日鹏程光电推拉力机TEST4500精度达±0.1%，适配BGA植球剪切测试，助力电子元件质量检测。

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在电子元器件出口检测场景中，可解决出口检测中标准不统一、数据合规性不足的难题。设备符合多项国际与行业测试标准，如ASTMF1269、MILSTD883、JEDEC系列标准等

TEST推拉力测试仪器优势1，精确所用测试均经过检测公司测试，设备总体系统综合测试度达到0.1%以下；FS测试精度±0.05%FS；可根据客户需求，配置不同传感器

2，先进在插拔式模组的基础上，升级为旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，自主研发软件，每项传感器采用单独防碰撞过力保护系统

3，自动化按下测试按钮，设备即可自动测试，避免人为操作引起的误差，确保数据精确性；可在软件自动旋转切换模组，避免人为切换模组引起的故障以及推/拉针损坏

4，高效结合客户需求，深入研究产品及其特点，定制夹具，人性化的操作界面，使操作简单、方便，并实现快速交货。

5，专业由专业研发团队定制出不止于需求的高性能设备及整体解决方案，让测试设备更加契合客户的实际应用，助力客户提升工艺品质，降低成本消耗 旭日鹏程光电推拉力机具备智能防呆滞功能，触底自动停止，保护BGA铜柱测试元件。东莞光电子器件封装推拉力测试机参考价格

旭日鹏程光电推拉力机标配 Win10 系统 PC，无需额外采购，降低企业投入。南昌半导体封装推拉力测试机价格

旭日鹏程光电 TEST 推拉力测试机，内置三个不同量程的测试传感器模组，通过软件点击即可在 5 秒内自动切换工位，无需人工干预，还配备智能防呆滞系统，当传感器触底时会自动停止并弹窗提醒，搭配防碰撞与过力保护机制，能有效保护设备与测试元件。在 BGA 元件生产中，植球剪切力、贴装推力是否合格，关系到 BGA 元件与主板的连接稳定性，若植球剪切力不达标，易出现焊点脱落，导致设备无法正常运行。该推拉力测试机可开展 BGA 植球剪切、BGA 植球群推、BGA 贴装推力等测试，符合 JEDEC JESD22-B117A 等标准，测试过程中，90X 显微镜能清晰呈现植球状态，数据可实时同步至 SPC 管理系统，助力企业进行质量统计分析。此外，设备功率 300W（Max），气压需求 0.4-0.6Mpa，适配多数车间环境，能帮助企业解决 BGA 元件检测效率低、设备能耗高的问题，有检测需求可联系了解设备适配细节南昌半导体封装推拉力测试机价格

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