RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器,它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁,使用工艺气体三氟化氮(NF3)/O2,在交变电场和磁场作用下,原材料气体会被解离,从而释放出自由基,活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料(SIO/SIN)或者残余气体(H2O、O2、H2、N2)等物质产生化学反应,聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室,提高处理腔室内部洁净度;利用原子的高活性强氧化特性,达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的,为了避免不必要的污染和工作人员的强度和高风险的湿式清洗工作,提高生产效率。为光学镜头镀膜前提供超洁净表面处理条件。上海pecvd腔室远程等离子源RPS石英舟处理

上海pecvd腔室远程等离子源RPS石英舟处理,RPS

晟鼎远程等离子体电源RPS的应用类型:1.CVD腔室清洁①清洁HDP-CVD腔(使用F原子)②清洁PECVD腔(使用F原子)③清洁Low-kCVD腔(使用O原子、F原子)④清洁WCVD腔(使用F原子)2.表面处理、反应性刻蚀和等离子体辅助沉积①通过反应替代 (biao面氧化)进行表面改性②辅助PECVD③使用预活化氧气和氮气辅助低压反应性溅射沉积④使用预活化氧气和氮气进行反应性蒸发沉积⑤等离子体增强原子层沉积(PEALD)3.刻蚀:①灰化(除去表面上的碳类化合物);②使用反应性含氧气体粒子处理光刻胶。上海国内RPS腔体清洗在燃料电池制造中优化电极界面。

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远程等离子体源(Remote Plasma Source,RPS)作为一种先进的表面处理技术,正逐渐在多个工业领域展现其独特的价值。这种装置通过在真空环境中产生等离子体,并将其传输到目标表面进行处理,从而实现了对材料表面的均匀、高效改性。RPS不仅避免了传统等离子体源直接接触处理表面可能带来的热和化学损伤,还因其高度的集成性和灵活性,成为现代真空处理系统中不可或缺的一部分。其工作原理是将气体引入装置中,通过电场或磁场的激发产生等离子体,然后利用特定的传输机制将等离子体输送到需要处理的表面。这种技术广泛应用于半导体制造、光伏产业表面处理等领域。

远程等离子体源(Remote Plasma Source,RPS)是一种用于产生等离子体的装置,它通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺。RPS 通过将气体输送到装置中,利用电场或者磁场产生等离子体,然后将等离子体传输到需要处理的表面区域。与传统等离子体源不同的是,RPS 通常不直接接触要处理的表面,而是在一定距离之外产生等离子体,并将等离子体输送到目标表面,因此被称为“远程等离子体源”。远程等离子体源RPS的主要优点在于它可以实现对表面的均匀处理,而且对于一些敏感的表面或者材料,由于远离等离子体,因此减少了对表面的热和化学损伤。此外,远程等离子体源RPS可以被集成到真空处理系统中,使得表面处理和材料改性的工艺更加灵活和高效。半导体和电子薄膜应用使用等离子体源产生低能离子和自由基。

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RPS远程等离子源在功率器件制造中的关键技术在IGBT模块制造中,RPS远程等离子源通过优化清洗工艺,将芯片贴装空洞率从5%降至0.5%以下。采用H2/Ar远程等离子体在380℃条件下活化DBC基板表面,使焊料铺展率提升至98%。在SiCMOSFET制造中,RPS远程等离子源实现的栅氧界面态密度达2×1010/cm²·eV,使器件导通电阻降低15%,开关损耗改善20%。RPS远程等离子源在射频器件制造中的精密控制针对5G射频滤波器制造,RPS远程等离子源开发了温度可控的刻蚀工艺。在BAW滤波器生产中,通过Ar/Cl2远程等离子体将氮化铝压电层的刻蚀均匀性控制在±1.5%以内,谐振频率偏差<0.02%。在GaN射频器件制造中,RPS远程等离子源将表面损伤层厚度控制在1.5nm以内,使器件截止频率达到120GHz,输出功率密度提升至6W/mm。在汽车电子中确保恶劣环境下可靠性。海南远程等离子体源RPS哪家强

在石墨烯器件制备中实现无损转移。上海pecvd腔室远程等离子源RPS石英舟处理

远程等离子源,是一种基于变压器电感耦合等离子体技术的duli式自由基发生器(RPS),可以有效的解离输入气体。产生清洗或蚀刻所需的自由基(氟、氧原子等),这些自由基通过腔室压差传输,远程等离子体内的电场保持在较低的水平,避免电荷可能损坏敏感的晶圆结构,利用自由基的强氧化特性,达到腔室清洗(Chamber Clean)或制程(On-Wafer PROCESS)的目的。该产品设计具有先进的HA或PEO涂层plasma block,先进的功率自适应模式,满足多种镀膜和刻蚀工艺需求,小体积的同时最大功率可达10kw。上海pecvd腔室远程等离子源RPS石英舟处理

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