企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

UV粘结胶AC5239是以光固化树脂为关键基材的高性能胶粘剂,其可定制的UV固化加热固化双固化特性,在FPC补强场景中展现出不可替代的优势。FPC柔性电路板多维度应用于折叠屏手机、便携式电子设备等产品,其在弯折过程中需要补强材料兼具牢固性与柔韧性。传统补强材料要么固化后质地过硬,易导致电路板断裂;要么粘接强度不足,无法长期耐受频繁弯折。而这款UV粘结胶固化后硬度达到75shoreA,恰到好处地平衡了刚性与柔性,既能为FPC提供稳定的支撑补强,又不会影响其弯折性能。同时,加热固化的补充机制进一步提升了胶粘剂与柔性基材的结合度,使其在高低温环境交替下依然保持稳定粘接,可靠解决了FPC在长期使用中出现的翘边、脱落等问题,成为柔性电子制造领域的理想选择。支持双固化定制的UV粘结胶,完美适配光通讯模块的精密粘接需求。光模块用UV粘结胶服务商

光模块用UV粘结胶服务商,UV粘结胶

国内某匿名半导体封装企业在芯片倒装封装工序中引入UV粘结胶AC5239后,生产效率和产品可靠性明显提升,成为有力案例背书。该企业此前采用传统环氧胶,存在固化周期长(需2小时以上)、芯片与基板粘接间隙不均等问题,良率只85%。使用AC5239后,3000mJ/cm²固化条件下10秒即可完成固化,生产节拍提升80%;粘度精确控制使粘接间隙误差缩小至±0.01mm,可靠提升了芯片散热效率;10MPa的剪切强度让封装后的芯片在高低温循环测试中无脱胶现象。经过半年批量使用,产品良率提升至98%,生产成本降低20%,该案例已成为半导体封装领域选用UV粘结胶的参考范例。上海汽车用UV粘结胶技术支持AC5239 UV粘结胶各项性能均衡,是电子制造中多场景适配的胶粘剂。

光模块用UV粘结胶服务商,UV粘结胶

欧洲作为全球高精尖电子设备的重要市场,对电子材料的绿色标准和性能稳定性有着极高要求,UV粘结胶AC5239凭借合规特性和优异性能,在该海外区域逐步打开市场。欧洲电子企业普遍重视产品的绿色认证,UV粘结胶以光固化树脂为基材,无VOC排放,完全符合欧盟RoHS、REACH等绿色指令要求。同时,欧洲地区气候多样,部分区域温湿度变化剧烈,该产品良好的耐候性能够适配不同国家的环境条件,避免电子设备因环境变化出现粘接故障。此外,其可定制的双固化方案适配了欧洲企业多样化的生产线配置,无论是传统精密制造还是自动化量产,都能灵活应用,逐渐获得欧洲电子品牌的青睐。

依托产学研深度融合的合作模式,UV粘结胶AC5239能够快速响应市场需求,持续迭代升级,为客户提供更贴合实际应用的粘接解决方案。企业联合高校材料学院组建专项研发团队,针对电子产业的技术发展趋势,提前布局新型粘接技术的研发。例如,针对6G技术发展带来的光通讯模块性能升级需求,校企合作团队专门优化了UV粘结胶的折射率和耐高温性能,使其适配高速光通讯信号的传输要求;面对新能源汽车轻量化趋势,共同研发出更轻量化的配方,在保证粘接强度的前提下降低产品密度,契合汽车行业的减重需求。这种产学研合作模式将前沿技术快速转化为产品竞争力,让UV粘结胶始终紧跟行业发展步伐。UV粘结胶硬度75 shore A,在电子零件粘接中能平衡牢固度与抗冲击性。

光模块用UV粘结胶服务商,UV粘结胶

针对UV粘结胶AC5239的使用全周期,企业构建了完善的服务确保体系,为客户提供从选型到售后的多维度支持。在客户初次接触产品时,专业技术团队会根据客户的应用场景,如PCB三防、FPC补强、光通讯模块等,提供精确的产品选型建议,甚至根据需求定制UV固化加湿气双固化或UV固化加热固化双固化方案。在产品使用过程中,技术人员会上门指导涂布工艺和固化参数调试,帮助客户快速掌握使用方法,避免因操作不当影响产品效果。售后阶段,建立了快速响应机制,及时解决客户在使用中遇到的各类问题,同时定期回访收集客户反馈,将意见融入产品配方和工艺的优化中,让UV粘结胶能够持续贴合客户的实际生产需求。适用于FPC补强的UV粘结胶密度达1.0g/cm³,力学性能与稳定性俱佳。上海UV粘结胶样品寄送

UV粘结胶剪切强度达10 MPa(PC - PCB),粘接牢固不易脱落。光模块用UV粘结胶服务商

UV粘结胶AC5239以光固化树脂为基材,在MiniLED背光模组的精密粘接中展现出独特优势。MiniLED产品对粘接材料的透光性、粘接精度和散热适配性要求极高,传统胶粘剂易出现透光不均或固化后热稳定性不足的问题。这款UV粘结胶外观透明,固化后透光率优异,不会影响背光模组的光线均匀输出;粘度2900CPS的特性使其能精确涂布在微小芯片间隙,避免溢胶污染;3000mJ/cm²的温和固化条件不会损伤MiniLED芯片。同时,其固化后形成的胶层具备良好的热传导适配性,能配合模组散热结构发挥作用,可靠解决了MiniLED批量生产中的粘接难题,适配智能电视、笔记本电脑等高精尖显示产品的制造需求。光模块用UV粘结胶服务商

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