接触角测量仪基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SDC-200S
  • 类型
  • 物理教学仪器,光学接触角测量仪
  • 测量精度
  • 0-180°
  • 用途
  • 动态接触角、表/界面张力
  • 规格
  • SDC-200S
  • 外形尺寸
  • 760*200*640
  • 重量
  • 21
  • 厂家
  • 晟鼎精密
  • 产地
  • 广东东莞
接触角测量仪企业商机

动态接触角测量功能凭借对润湿过程的动态捕捉能力,在多个领域的工艺优化与质量控制中发挥重要作用。在涂料行业,通过分析涂料液滴在基材表面的动态接触角曲线,评估涂料的流平性(接触角下降速率越快,流平性越好),优化涂料配方中的流平剂添加量;在胶粘剂研发中,通过测量胶粘剂液体在被粘物表面的动态接触角,判断胶粘剂的润湿速率,评估粘接强度(润湿速率越快,初始粘接强度越高);在表面处理工艺优化中,通过对比不同处理参数(如等离子处理时间、温度)下的动态接触角曲线,确定比较好工艺参数(如处理 30 秒后,接触角下降速率快且稳定值比较低);在食品包装材料检测中,通过测量油脂在包装表面的动态接触角,评估材料的抗油污能力(接触角下降缓慢说明抗油污性能优);在医用材料领域,通过测量体液在材料表面的动态接触角,分析材料的生物相容性(如血液在材料表面的接触角下降速率适中,可减少血栓形成风险)。该功能可结合软件的曲线分析工具,实现峰值提取、斜率计算、数据对比,为工艺优化提供量化依据。可用于研究叶片表面疏水性对农业的影响。江苏静态接触角测量仪产品介绍

接触角测量仪

检测流程分为三步:首先从清洗后的晶圆批次中随机抽取 1-3 片样品,裁剪为 20mm×20mm 的测试片;其次将测试片固定在接触角测量仪的样品台,确保表面水平;用 sessile drop 法测量水在晶圆表面的接触角,若接触角<10° 且同一晶圆不同位置(中心 + 四角)测量偏差≤±1°,则判定清洗合格。晟鼎精密的接触角测量仪针对晶圆检测,优化了样品台尺寸(可适配 8 英寸、12 英寸晶圆)与进样器定位(支持自动定位晶圆指定区域),且软件具备数据统计功能,可自动记录批次检测结果,生成质量报告。某半导体工厂通过该设备进行清洗质量控制,晶圆清洗不良率从 5% 降至 0.8%,器件良品率明显提升,为半导体制造的稳定生产提供保障。重庆水接触角测量仪产品介绍接触角测量仪是一种用于测量液体与固体表面之间相互作用力的精密设备。

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例如在高分子材料研发中,通过 sessile drop 法测量水在材料表面的静态接触角,可判断材料的疏水性能(接触角>90° 为疏水,>150° 为超疏水);在涂层工艺优化中,通过测量液滴铺展过程的动态接触角,可分析涂层的润湿性变化速率,评估涂层的均匀性。晟鼎精密的接触角测量仪在 sessile drop 法基础上,优化了进样器定位精度(±0.01mm)与样品台移动精度(±0.005mm),确保液滴可精细滴落在样品指定区域,进一步提升测量重复性(同一位置多次测量偏差≤±0.5°)。

水滴角测试仪的用途有很多,对各种材料均可进行水滴角测试,得到具体的亲水疏水数据,从而为表面性能研究提供可靠的保障。下面,晟鼎精密为您列举一些具体的应用行业,深度解析水滴角测试仪的应用和用途:1、触摸屏行业:可润湿性分析,品质控制,通过实际的测试安排下一道工序的生产。亲水性表面有利于镀指纹油,镀完指纹油过后出厂则需要疏水表面,要求水滴角度达到110度以上。手机触摸屏通过等离子处理后,进行AF喷涂,点胶等工序,水滴角测试可定量判断清洗是否合格。处理后接触角需在3度左右,采用简单的滴水检验无法测量,需使用接触角测量仪进行测量,更可以检验不同工艺对清洗效果的影响。接触角是指液体滴在固体表面上时,液滴边界与固体表面之间形成的夹角。

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晟鼎精密接触角测量仪具备表面自由能计算功能,通过测量两种或两种以上已知表面张力的液体(如蒸馏水、二碘甲烷、乙二醇)在固体表面的接触角,结合特定的理论模型(如 Owens-Wendt 模型、Van Oss-Chaudhury-Good 模型),计算固体表面的表面自由能及各分量(色散分量、极性分量、Lewis 酸碱分量),为材料表面性能的定量分析与改性优化提供核心数据,是材料研发领域的关键功能。其计算逻辑基于 “表面自由能与接触角的热力学关系”—— 固体表面自由能越高,液体在其表面的接触角越小(亲水性越强),反之则接触角越大(疏水性越强)。接触角测量仪测量生物支架时,确保无菌操作环境。江苏水接触角测量仪厂家供应

接触角测量仪分析涂料液滴铺展,评估涂料流平性。江苏静态接触角测量仪产品介绍

在半导体晶圆制造中,清洗工艺的质量直接影响器件性能(如接触电阻、击穿电压),晟鼎精密接触角测量仪作为清洗质量的检测设备,通过测量水在晶圆表面的接触角,判断晶圆表面的清洁度(残留污染物会导致接触角异常),确保清洗工艺达标。半导体晶圆(如硅晶圆、GaAs 晶圆)在切割、研磨、光刻等工序后,表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物,若清洗不彻底,会导致后续工艺(如镀膜、离子注入)出现缺陷,影响器件良品率。接触角测量的判断逻辑是:清洁的晶圆表面(如硅晶圆)因存在羟基(-OH),水在其表面的接触角通常<10°(亲水性强);若表面存在污染物(如光刻胶残留),会破坏羟基结构,导致接触角增大(如>30°),说明清洗不彻底。江苏静态接触角测量仪产品介绍

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