关于FPC柔性线路板的可靠性，不同的类型的产品有不同的说明。针对多层柔性板，它是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。由于FPC线路板在手机、笔记本电脑、数码相机、LCM等很多产品都有应用，所以对这些方面又一定的了解还是很有必要的。通常来说，FPC线路板从柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。市场上应用的软性fpc绝大部分还是有胶材料，这是由于该材料价格较便宜，性能与无胶产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任。FPC自己放置元件的封装以及布置元件封装。多层FPC贴片
软性多层fpc该类型通常是在一块或二块刚性fpc上，包含有构成整体所必不可少的软性FPC。软性FPC层被层压在刚性多层fpc内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了较多的应用。刚性－软性多层fpc也可把许多单面或双面软性fpc的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类fpc越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。多层FPC贴片利用FPC可较大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
FPC焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，较容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
设计fpc板时，为了能够更好地使用它们，有哪些要求是需要我们遵循的呢？设计fpc板的厚度：通常来说，信号层的数目、电源板的数量和厚度、优良打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型等数据都会影响这种板材的厚度。设计fpc板的尺寸：关于电子板的尺寸，主要是根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行较优化选择。除了以上两点需要考虑的因素，为了将fpc板扭曲的几率减到较小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分层应保持对称。即具有偶数铜层，并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。所以说，为了保证线路板的正常使用，在设计它们的时候就需要遵循以上几大步骤。FPC总体积不大，而且空间适宜。
关于FPC柔性电路板，又称挠性板，是由在柔性介质表面制作有导体线路来组成，可以包含或不包含覆盖层。一般导体与柔性介质之间是用胶粘接的，尽管目前也有无胶铜箔材料。柔性板介质的介电常数比较低，可以给导体提供良好的绝缘和阻抗性能。同时柔性介质很薄并具有柔性，它同样具有良好的抗拉力、多功能性和散热性能。不像普通PCB（硬板），FPC能够以很多种方式进行弯曲、折叠或重复运动。为了挖掘FPC的全部潜能，设计者可以使用多种结构来满足各种需求，如单面板、双面板，多层板和软硬结合板等。FPC连接器需求量较大。兰州数码FPC贴片生产企业
在进行FPC覆盖膜开窗时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。多层FPC贴片
FPC引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。多层FPC贴片
