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ESP32-C3基本参数
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  • 型号
  • ESP32-C3
ESP32-C3企业商机

乐鑫科技 ESP32-C3 的 UART 接口满足多场景通信需求,提供 2 个 UART 控制器,支持异步通信与硬件流控制(CTS/RTS),波特率高可达 5Mbps。UART 接口可配置为数据通信、调试打印、固件下载等功能,其中 U0TXD 与 U0RXD 默认作为调试口,支持 printf 日志输出;U1 则可用于与外部设备通信,如连接传感器、蓝牙模块等。此外,UART 接口支持红外遥控编码输出,通过软件配置可实现 NEC、RC5 等红外协议,无需额外红外发射电路。这种多功能复用特性减少了外设数量,降低硬件成本。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片提供 UART 接口,默认 AT 指令通信引脚为 GPIO6(RX)与 GPIO7(TX),适配串口设备互联。启明云端自研 ESP32-C3 模组,乐鑫芯片赋能,无线连接更稳定;泉州ESP32开发ESP32-C3电子桌宠

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乐鑫科技 ESP32-C3 的外设控制能力满足多场景功能扩展需求,集成通用 DMA 控制器,支持 SPI、UART 等外设的数据高速搬运,减少 CPU 资源占用,提升系统响应速度。其 LED PWM 控制器提供多路输出通道,频率与占空比可软件调节,适配灯光调光、电机调速等场景;TWAI 控制器兼容 ISO 11898-1 标准,可直接接入工业 CAN 总线网络,实现与 PLC、变频器等设备的互联。此外,芯片还内置红外遥控外设,支持主流红外编码协议,无需额外芯片即可实现家电遥控功能。WT32C3-S5 模组搭载 ESP32-C3 芯片,外设接口丰富,适配工业控制与智能家居设备开发。南通ESP32开发ESP32-C3喵伴需 Wi-Fi + 蓝牙的 ESP32-C3 模组?启明云端的自研款已上线!

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乐鑫科技 ESP32-C3 的射频匹配设计简化了硬件开发,芯片内置 2.4GHz Balun 与射频开关,外部需少量无源元件即可组成完整的射频电路。乐鑫科技提供详细的射频匹配参考设计,包括天线选型、PCB 布局、阻抗匹配参数等,帮助开发者优化射频性能。例如,采用 PCB 板载天线时,需预留足够的净空区;采用 IPEX 外接天线时,需优化射频线布线减少损耗。这些设计指南降低了射频开发门槛,使普通开发者也能实现良好的无线性能。WT32C3-S6 模组的 ESP32-C3 芯片采用 PCB 板载天线,射频匹配经过优化,信号覆盖均匀。

乐鑫科技 ESP32-C3 的蓝牙 Mesh 功能支持大规模设备组网,基于 Bluetooth Mesh 协议,可实现多跳传输,突破单一设备的通信距离限制,覆盖大面积空间(如大型楼宇、工厂车间)。Mesh 网络具备自愈能力,当某个节点故障时,数据可自动切换至其他路径传输,提升系统可靠性;支持节点角色灵活配置,可设置为中继节点、终端节点等,适应不同组网需求。乐鑫科技提供完善的 Mesh 组网 SDK,支持节点发现、路径选择、数据路由等功能,降低开发难度。WT32C3-S2 模组的 ESP32-C3 芯片支持 Bluetooth Mesh,可构建智能家居 Mesh 网络。启明云端自研 ESP32-C3 模组,乐鑫芯片赋能,无线连接更稳定!

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乐鑫科技 ESP32-C3 的抗干扰设计确保设备稳定运行,射频电路采用跳频技术与干扰检测机制,可避开 Wi-Fi 与蓝牙信道的干扰信号;数字电路采用施密特触发器输入,提高对噪声信号的抗干扰能力;电源引脚配备滤波电容,减少电源噪声对芯片的影响。此外,芯片的 GPIO 引脚支持上拉 / 下拉电阻配置,可减少外部噪声对输入信号的影响。这些抗干扰特性使 ESP32-C3 能适应工业车间、家居环境等多干扰场景,减少通信中断与数据错误。ZXAIEC43A 开发板的 ESP32-C3 芯片抗干扰能力出众,在复杂电磁环境中仍能稳定运行。启明云端的 ESP32-C3 模组,乐鑫 ESP32-C3 芯片自研,稳定又多样;长沙AGVESP32-C3喵伴

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乐鑫科技 ESP32-C3 的成本优势适合大规模物联网部署,芯片集成 Wi-Fi、蓝牙、MCU、外设等多种功能,减少外部元件数量,降低硬件成本;成熟的生产工艺与大规模量产降低芯片单价;丰富的开发资源与易用的开发工具缩短研发周期,降低时间成本。此外,芯片的低功耗特性减少设备运行中的能源消耗与维护成本,进一步提升性价比。例如,在智能插座场景中,采用 ESP32-C3 可将单设备硬件成本控制在 10 元以内,同时实现 Wi-Fi 联网与蓝牙配网功能。WT32C3-S5 模组基于 ESP32-C3,成本可控且功能丰富,适合大规模物联网产品部署。泉州ESP32开发ESP32-C3电子桌宠

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杭州乐鑫代理ESP32-C3电子桌宠 2025-12-24

乐鑫科技 ESP32-C3 的封装与尺寸适配小型化设备需求,采用 QFN40 封装,引脚间距 0.5mm,整体尺寸 5mm×5mm,便于 PCB 布局与高密度集成。芯片的 EPAD(Exposed Pad)设计可增强散热性能,通过焊接至 PCB 接地平面,将热量快速传导出去,适合射频模块长时间工作的散热需求。此外,乐鑫科技提供的模组产品(如 WT32C3 系列)采用更紧凑的封装,集成天线、Flash 等组件,进一步缩小设备体积。这些小型化特性使 ESP32-C3 成为智能穿戴、便携式传感器等对尺寸敏感场景的理想选择。WT32C3-S1 模组采用 SDM-19 封装,尺寸小巧,可嵌入狭小设备内部...

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