浙江自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

针对电子设备企业在产品研发或工艺改进阶段的小批量试产需求，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供灵活的合作支持，解决了传统供应商“小单不接、大单压货”的问题。许多企业在研发初期，需小批量导热材料进行样品测试与方案验证，若供应商支持大批量订单，会导致企业采购成本过高、库存积压。12W导热凝胶支持小容量包装订单，可根据客户的试产规模提供适配的产品用量，帮助客户以较低成本验证散热方案的可行性，减少资金占用。同时，技术团队会随产品提供详细的使用指南，包括涂胶工具选择、固化工艺参数设置、性能测试方法等，并针对试产过程中出现的问题提供及时指导，帮助客户快速调整方案，缩短研发周期，为后续批量生产奠定基础。消费电子的轻薄笔记本电脑，可通过12W导热凝胶实现CPU的高效散热。浙江自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会产生大量热量，若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限，难以应对射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建高效热传导路径，将射频模块产生的热量及时传递至散热结构，有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件，可适配基站产线的常规烘干流程，无需额外改造设备；同时UL94-V0阻燃等级，也符合通讯设备对安全性能的要求，为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。天津光通信用12W导热凝胶散热方案惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）符合UL94-V0阻燃等级，安全性高。

深圳作为国内电子信息产业重要城市，聚集了大量5G通讯设备、光通信模块与消费电子研发生产企业，这些企业对导热材料的性能适配性与供应效率要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的生产企业位于深圳，能快速响应本地客户的需求，减少物流周转时间以保障供货效率。针对深圳企业普遍采用的自动化生产线，该产品115g/min的高挤出率可完美适配涂胶工序，减少生产等待时间；同时本地技术团队可及时提供样品测试与应用方案调整服务，帮助客户快速验证产品性能，缩短研发到量产的周期，贴合深圳电子产业快节奏的发展特点。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶的高导热率能帮助光通信设备应对传输速率提升带来的散热压力。

某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中，曾面临散热效率不足的问题，传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）测试后，其高导热率快速降低模块温度，使模块高温性能稳定达标；低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异，未出现元件污染问题。基于测试结果，该厂商将其应用于批量生产，同时高挤出率适配了自动化生产线，涂胶工序效率提升明显。目前该厂商基站射频模块的售后故障率明显下降，产品在高密度部署场景下的性能表现也得到客户认可，验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。12W导热凝胶能填充电子设备内部不规则间隙，消除空气层，降低热阻。消费电子用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶能适配5G基站产线的常规烘干流程，无需额外设备投入。浙江自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展，以笔记本电脑为例，其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升，散热空间却持续压缩，这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可，但在长期使用中易出现干涸、粉化，导致导热性能下降，且涂抹过程难以精确控制用量，易造成浪费或污染。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）针对消费电子的痛点优化设计，在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能适配笔记本内部狭小的散热空间，紧密填充芯片与散热鳍片间的间隙。其低渗油特性可避免油脂渗出污染周边电路板或元件，同时高导热率12.0 W/m·K能快速导出芯片热量，防止笔记本在高负载运行（如大型软件、游戏）时出现卡顿、死机等问题，为消费电子设备的高性能体验提供稳定的散热保障，满足用户对设备流畅运行的需求。浙江自动化产线用12W导热凝胶高温导热胶

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