石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。利用布鲁克样品台,能精确地操纵样品。根据所需自由度和样品尺寸选合适的卡口安装式样品台和落地式样品台。杭州晶胞参数检测分析

布鲁克独有的DBO功能为X射线衍射的数据质量树立了全新的重要基准。马达驱动发散狭缝、防散射屏和可变探测器窗口的自动同步功能,可为您提供的数据质量——尤其是在低2Ɵ角度时。除此之外,LYNXEYE全系列探测器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器,适用于所有波长(从Cr到Ag),具有准确的计数率和角分辨率,是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。浙江原位分析XRD衍射仪在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度进行XRR分析。

淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数,也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数,其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法(XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计
BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差,是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像,将样品制备问题可视化,如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术,无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗(650W)布鲁克与水泥业密切合作,不断改进其分析解决方案。在D2PHASER方面,我们针对水泥业提供了一个软件包,其中包括针对10多种原材料、熟料和不同水泥类型制定的、供工厂应用的测量和数据评估方法,可有效控制窑炉以及工厂的矿物学。与水泥软件包相结合的D2PHASER非常适合小规模运营。对于每天需要测量大量样品的大型工厂,请参见D8ENDEAVOR。专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。

残余应力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析:候选材料鉴别(PMI)为常见,这是因为其对原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选(HTS):在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。孔板和沉积样品在反射和透射中的高通量筛选。江苏全新XRD衍射仪配件
这种X射线源可提供高亮度光束,对mm大小的样品研究,或使用μm大小光束进行微区X射线衍射研究的理想选择。杭州晶胞参数检测分析
获得的TRIO光路简化了D8ADVANCE的操作,使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用,该系统提供了自动化电动切换功能,可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预,即可在三个光路之间切换:用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何用于毛细管、GID和XRR的平行光束Kα1,2几何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析,其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)。杭州晶胞参数检测分析
X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。PATHFINDERPlus光学器件有一个确保测得强度的线性的自动吸收器,并可在以下之间切换:电动狭缝,分光晶体。南...