企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

在航空航天电子领域,元器件的可靠性要求远高于民用电子,除了要承受极端温度(-60℃至150℃)、强振动、真空环境,还需具备长期(10年以上)的稳定粘接性能,传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过了航空航天电子领域的多项严苛测试,具备适配该领域的潜力:其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受150℃的高温环境,且在-60℃低温下仍能保持韧性,不会脆裂;经过1000小时真空环境测试,胶层无挥发物析出,不会污染航天器内部精密元器件;剪切强度16MPa,能抵御强振动带来的机械应力,确保元器件不会位移。此外,该产品经过长期老化测试(模拟10年使用环境),粘接性能只轻微下降,仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域,但凭借优异的可靠性,单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品,进行进一步的工艺适配与性能验证,未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。单组份高可靠性环氧胶对金属、玻璃及多数塑料材质均有良好粘接表现。天津汽车用单组份高可靠性环氧胶

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东南亚地区是全球电子组装产业的重要基地之一,当地电子厂商主要生产消费电子、汽车电子零部件等产品,但由于东南亚属于热带季风气候,全年高温高湿(年均气温25-30℃,雨季相对湿度超90%),传统胶粘剂在这类环境下易出现老化、脱胶,影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对东南亚气候特点优化设计,成为当地电子厂商的推荐产品。该产品基材为改性环氧树脂,具备优异的耐高温高湿性能,在东南亚高温环境下,其玻璃化温度(Tg)200℃的特性可确保胶层不会因温度升高而软化;经过模拟东南亚雨季湿热环境的测试,产品长期使用后仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适配东南亚电子厂商常用的自动化点胶设备,无需调整现有生产线即可投入使用,且固化条件(120℃180min)与当地工厂的加热固化设备兼容,能快速融入当地生产流程,为东南亚电子组装产业提供可靠的粘接解决方案。贵州AI设备用单组份高可靠性环氧胶散热材料单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度为200℃,可耐受设备工作高温。

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随着电子元器件向小型化、高密度方向发展,行业对胶粘剂的要求也从“简单粘接”升级为“高可靠性、多功能适配”。当前行业现状是,许多传统胶粘剂因性能局限,已无法满足小型化元器件的使用需求——例如,微型传感器的粘接空间不足0.1mm,传统胶粘剂要么粘度太高无法注入,要么固化后强度不足;又如,高密度PCB板上的元器件间距小,胶粘剂若出现溢胶,易导致相邻元器件短路。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)恰好贴合行业发展趋势,其粘度1200CPS,流动性适中,可通过精细点胶针头注入微型传感器的狭小粘接空间,且不会因流动性过强导致溢胶;固化后剪切强度16MPa,能在小接触面积下提供足够的粘接强度,固定微型元器件;玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受高密度PCB板工作时产生的局部高温,避免胶层软化失效。同时,该产品对多种基材有良好粘接性,无需针对不同元器件更换胶粘剂,能适配高密度、小型化电子组件的组装需求,为行业应对元器件小型化挑战提供了可靠的粘接解决方案。

在电子设备的轻量化设计趋势下,元器件的小型化、轻量化要求胶粘剂也具备“轻量化、小用量”的特点,传统胶粘剂常因密度大、用量多,增加设备整体重量,不符合轻量化设计需求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在密度与用量上进行了优化:其密度较低(约1.1g/cm³),远低于部分金属胶粘剂,且通过优化配方,在保证剪切强度16MPa的前提下,涂覆厚度可减少至50μm,大幅降低胶粘剂用量,从而减少设备重量。该产品在轻量化电子设备(如超薄笔记本电脑、无人机电子模块)中应用时,只需少量涂覆即可实现牢固粘接,不会增加设备额外重量;同时,其粘度1200CPS适合精细点胶,可精确控制涂覆量,避免浪费。此外,该产品固化后胶层薄且均匀,不会占用过多空间,符合元器件小型化的需求。通过“轻量化、小用量”的特性,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子设备厂商实现轻量化设计目标,提升产品竞争力。单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂,方便工作人员进行点胶检测。

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在智能医疗设备领域,某已知厂商曾面临医疗贴片监测模块焊点易失效的问题——医疗贴片需长期贴附在人体皮肤上,除了要承受人体活动带来的轻微摩擦,还需应对皮肤表面的汗液湿热环境,传统焊点补强胶使用6个月后常出现脱胶,导致监测模块数据采集偏差,影响医疗诊断准确性。该厂商在试用多款产品后,至终选择了帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)。在实际应用中,该产品通过点胶机精确涂覆在监测模块的焊点处,120℃固化180min后形成稳定胶层,其玻璃化温度(Tg)200℃,能耐受人体体温与设备工作温度叠加的环境,且长期接触汗液湿热环境后,仍保持良好粘接性,未出现脱胶现象。同时,该产品剪切强度16MPa,能有效分散摩擦带来的机械应力,保护焊点不被损坏。经过1年的实际使用验证,采用单组份高可靠性环氧胶补强的监测模块,焊点失效故障率从之前的12%降至0.5%以下,大幅提升了医疗贴片的可靠性,也为该医疗设备厂商的产品口碑提供了有力支撑。单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS塑料粘接牢固,适配多材质组装场景。湖南安防设备用单组份高可靠性环氧胶

单组份高可靠性环氧胶玻璃化温度达200℃,可耐受电子设备工作时的高温。天津汽车用单组份高可靠性环氧胶

在电子废弃物回收领域,“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一,传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解,拆解时需高温加热或使用强溶剂,除了效率低,还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在保持高可靠性的同时,兼顾了环保回收需求,其基材为改性环氧树脂,通过特殊配方设计,在特定条件下(如200℃以上高温)可实现胶层软化,便于拆解。该产品在正常使用温度范围内(-40℃至150℃)仍保持优异性能:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,能满足电子元器件的粘接需求;而当电子废弃物进入回收环节时,只需将元器件加热至220℃,胶层即会软化,此时通过专门用工具即可轻松分离粘接部件,且软化后的胶层不会产生有毒气体,对环境友好。同时,该产品不含卤素等有害物质,符合欧盟WEEE指令(电子废弃物回收指令)要求,为电子制造业的绿色可持续发展提供支持,既解决了当前电子废弃物拆解难题,又不影响胶粘剂在使用过程中的可靠性。天津汽车用单组份高可靠性环氧胶

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