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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统

集成平台可实现高精度对准和熔融


特色

技术数据

半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系统扩展了当前标准,并结合了更高的生产率,更高的对准度和覆盖精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的Smart View NT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。 EVG键合机的特征有:压力高达100 kN、基底高达200mm、温度高达550°C、真空气压低至1·10-6 mbar。临时键合键合机美元价

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临时键合系统

临时键合是为薄晶圆或超薄晶圆提供机械支撑的必不可少的过程,这对于3D IC,功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板(例如化合物半导体)非常重要。借助于中间临时键合粘合剂将器件晶片键合到载体晶片上,从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。在关键工艺之后,将晶片堆叠剥离。EVG出色的键合技术在其临时键合设备中得到了体现,该设备自2001年以来一直由该公司提供。包含型号:EVG805解键合系统;EVG820涂敷系统;EVG850TB临时键合系统;EVG850DB自动解键合系统。 天津键合机质保期多久自动晶圆键合机系统EVG®560,拥有多达4个键合室,能满足各种键合操作;可以自动装卸键合室和冷却站。

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EVG ® 850 TB 临时键合机特征

开放式胶粘剂平台

各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)

适用于不同基板尺寸的桥接工具功能

提供多种装载端口选项和组合

程序控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

完全集成的SECS / GEM接口

可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路


技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

**长300毫米,可能有超大的托架

不同的基材/载体组合

组态

外套模块

带有多个热板的烘烤模块

通过光学或机械对准来对准模块

键合模块

选件

在线计量

ID阅读

高形貌的晶圆处理

翘曲的晶圆处理

EVG ® 620 BA键合机选件

自动对准

红外对准,用于内部基板键对准

NanoAlign ®包增强加工能力

可与系统机架一起使用

掩模对准器的升级可能性


技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架:可选

隔振:被动

对准方法

背面对准:±2 µm 3σ

透明对准:±1 µm 3σ

红外校准:选件

对准阶段

精密千分尺:手动

可选:电动千分尺

楔形补偿:自动

基板/晶圆参数

尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米

厚度:0.1-10毫米

**/高堆叠高度:10毫米

自动对准

可选的

处理系统

标准:3个卡带站

可选:**多5个站 烘烤/冷却模块-适用于GEMINI用于在涂布后和键合之前加工粘合剂层。

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熔融和混合键合系统

熔融或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层永/久连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。

混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。

EVG的熔融和混合键合设备包含:EVG301单晶圆清洗系统;EVG320自动化单晶圆清洗系统;EVG810 LT低温等离子激/活系统;EVG850 LT SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统;EVG850 SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统;GEMINI FB自动化生产晶圆键合系统;BONDSCALE自动化熔融键合生产系统。 EVG的 GEMINI系列,在**小占地面积上,一样利用EVG **/高精度的Smart View NT对准技术。广东键合机有谁在用

GEMINI FB XT适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。临时键合键合机美元价

完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)

桌面系统设计,占用空间**小

支持红外对准过程


EVG ® 610 BA 键合机技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架:可选

隔振:被动

对准方法

背面对准:±2 µm 3σ

透明对准:±1 µm 3σ

红外校准:选件


对准阶段

精密千分尺:手动

可选:电动千分尺


楔形补偿:自动

基板/晶圆参数

尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米

厚度:0.1-10毫米

**/高堆叠高度:10毫米

自动对准

可选的

处理系统

标准:2个卡带站

可选:**多5个站


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岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,以科技创新实现***管理的追求。公司自2002-02-07 00:00:00成立以来,投身于[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],是仪器仪表的主力军。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础,目前拥有员工数11~50人,年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表行业。海纳百川,有容乃大,国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。

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