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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQ Aligner®

■   晶圆规格高达200 mm / 300 mm

■   某一时间内

(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm

■   接近过程100/%无触点

■   可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   手动装载晶圆的功能

■   IR对准能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格

■   无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近过程100/%无触点

■   暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG150光刻胶处理系统拥有:Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。EVG6200光刻机用途是什么

EVG6200光刻机用途是什么,光刻机

EVG620 NT或完全容纳的EVG620

NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。


EVG620 NT特征:

晶圆/基板尺寸从小到150 mm /

6''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 EVG6200光刻机用途是什么EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。

EVG6200光刻机用途是什么,光刻机

光刻胶处理系统


EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。


EVG6200 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG6200 NT技术数据:

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG6200 NT产能:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。

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我们的研发实力。

EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供卓/越的技术和**/大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外,研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和全/面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。 EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。天津光刻机国内用户

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG6200光刻机用途是什么

EVG键合机掩模对准系列产品,使用**/先进的工程技术。

用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度,掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙,以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外,整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念,使我们能够跳出思维框架,创造更先进的系统。 EVG6200光刻机用途是什么

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于上海市,创立于2002-02-07 00:00:00。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供质量的产品和服务。公司将不断增强企业核心竞争力,努力学习行业先进知识,遵守行业规范,植根于仪器仪表行业的发展。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2002-02-07 00:00:00成立以来,年营业额达到100-200万元。

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