晶闸管模块的类型
晶闸管模块通常被称之为功率半导体模块，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
根据封装工艺的不同，晶闸管模块可分为焊接型和压型两种。
晶闸管模块可分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX）；普通整流模块（MDC）；普通晶闸管、整流混合模块（MFC）；快速晶闸管、整流混合模块（MKC\MZC）；非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（通常称为电焊机**模块MTG\MDG）；三相整流桥输出晶闸管模块（MDS）；单相（三相）整流桥模块（MDQ）；单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）。 鞍山三相交流调压模块组件
晶闸管模块产品特点：
1、芯片与基板电绝缘，电压2500V；
2、 国际标准封装；
3、压接结构，优良的温度特性和动力循环能力；
4、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC；
5、200A以下为强制风冷，300A以上模块，可以选择风冷或水冷。
6、安装简单，使用维修方便，体积小，重量轻。
典型应用：
直流电源、交流开关、焊接设备、电机控制、调光、变频器、UPS电源、无触点开关、电机软起动、蓄电池充放电、静态无功功率补偿、工业加热控制、各种整流电源。 内蒙古高压晶闸管模块选型
晶闸管模块
晶闸管模块因其体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外部接线简单、互换性好、维护安装方便等优点，自诞生以来就受到各大功率半导体制造商的青睐，并得到了极大的发展。
晶闸管模块一般对错正弦电流有疑问，存在导通角，负载电流具有一定的波动和不稳定因素，晶闸管模块芯片抗电流冲击能力差，因此在选择模块的电流标准时一定要留出一定的余量。
模块冷却状态的好坏直接关系到产品的使用寿命和短期过载能力。温度越低，模块输出电流越大。因此，在运行中必须配备散热器和风扇。建议选择具有过热维护功能的商品，有水冷条件的优先采用水冷冷却。
晶闸管模块的工作原理
在晶闸管模块T的工作过程中，晶闸管模块的阳极A和阴极K与电源和负载相连，构成晶闸管模块的主电路。晶闸管模块的栅极G和阴极K与控制可控硅的装置相连，形成晶闸管模块的控制电路。
从晶闸管模块的内部分析工作过程：
晶闸管模块是一种四层三端器件。它有J1、J2和J3的三个pn结图。中间的NP可分为PNP型三极管和NPN型三极管两部分。
当晶闸管模块承载正向阳极电压时，为了制造晶闸管模块导体铜，承受反向电压的pn结J2必须失去其阻挡作用。每个晶体管的集电极电流同时是另一个晶体管的基极电流。因此，当有足够的栅极电流Ig流入时，两个复合晶体管电路会形成较强的正反馈，从而导致两个晶体管饱和导通，晶体管饱和导通。
晶闸管模块电流规格的选取
1、根据负载性质及负载额定电流进行选取
（1）电阻负载的较大电流应是负载额定电流的2倍。
（2）感性负载的较大电流应为额定负载电流的3倍。
（3）负载电流变化较大时，电流倍数适当增大。
（4）在运行过程中，负载的实际工作电流不应超过模块的较大电流。
2、散热器风机的选用
模块正常工作时必须配备散热器和风机，推荐采用厂家配套的散热器和风机。如果用户是自己提供的，则使用以下原则来选择：
（1）模块正常工作时，必须能保证冷却底板温度不超过75℃；
（2）当模块负载较轻时，可减小散热器的尺寸或采用自然冷却；
（3） 有水冷条件的，应优先水冷散热 。
3、使用要求
（1）工作场所环境温度范围：-25℃～+45℃；
（2）模块周围需要干燥、通风、远离热源、无尘、无腐蚀性液体或气体。
（3）模块电极上的铜线严禁不用端子直接压接，以免接触不良引起附加发热。
（4）应经常测量固体继电器导热衬底侧或固态继电器附近散热器的表面温度，测点温度应小于80℃。 鞍山三相交流调压模块组件
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